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Questo articolo riguarda l'introduzione della differenza tra la tecnologia a foro passante del circuito flessibile
La differenza tra la tecnologia flessibile del foro passante del PCB
La differenza tra il laser dell'eccimero e il laser dell'anidride carbonica di impingement attraverso il foro sul circuito flessibile:
Attualmente, i fori elaborati dal laser ad eccimeri sono i più piccoli. Il laser ad eccimeri è luce ultravioletta, che distrugge direttamente la struttura della resina dello strato base, rende le molecole di resina discrete e genera pochissimo calore. Pertanto, il grado di danno termico alla periferia del foro può essere limitato al minimo e la parete del foro è liscia e verticale. Se il raggio laser può essere ulteriormente ridotto, i fori con un diametro di 10-20um possono essere lavorati. Naturalmente, più grande è il rapporto spessore-apertura, più difficile è bagnare la placcatura in rame. Il problema della perforazione della tecnologia laser ad eccimeri è che la decomposizione del polimero causerà il nero di carbonio ad aderire alla parete del foro, quindi alcuni mezzi devono essere presi per pulire la superficie prima della galvanizzazione per rimuovere il nero di carbonio. Tuttavia, quando il laser elabora i fori ciechi, l'uniformità del laser ha anche alcuni problemi, che produrranno residui simili al bambù.
La più grande difficoltà del laser ad eccimeri è che la velocità di perforazione è lenta e il costo di elaborazione è troppo alto. Pertanto, è limitato alla lavorazione di micro-fori di alta precisione e alta affidabilità.
Il laser dell'anidride carbonica di impatto utilizza generalmente il gas dell'anidride carbonica come sorgente laser, che irradia i raggi infrarossi. È diverso dal laser ad eccimeri che brucia e decompone molecole di resina a causa degli effetti termici. Appartiene alla decomposizione termica e la forma del foro elaborato è peggiore di quella del laser ad eccimeri. L'apertura che può essere elaborata è fondamentalmente 70-100um, ma la velocità di elaborazione è significativamente più veloce della velocità del laser dell'eccimero e il costo della perforazione è molto più basso. Anche così, il costo di lavorazione è molto superiore al metodo di incisione al plasma e al metodo di incisione chimica descritto di seguito, specialmente quando il numero di fori per unità di area è grande.
Impatto laser a anidride carbonica va notato che durante l'elaborazione di fori ciechi, il laser può essere emesso solo sulla superficie della lamina di rame e non c'è bisogno di rimuovere la materia organica sulla superficie. Per pulire stabilmente la superficie del rame, l'incisione chimica o l'incisione al plasma devono essere utilizzate come post-trattamento. Considerando la possibilità della tecnologia, il processo di perforazione laser non è fondamentalmente difficile da usare nel processo del nastro, ma considerando l'equilibrio del processo e la proporzione di investimento delle attrezzature, non ha un vantaggio, ma la saldatura automatica del chip del nastro Il processo (TAB, TapeAutomatedBonding) ha una larghezza stretta, e l'uso della tecnologia nastro-bobina può aumentare la velocità di perforazione. Ci sono stati esempi pratici al riguardo.
Quanto sopra riguarda l'introduzione della differenza tra la tecnologia a foro passante del circuito flessibile
