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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Componenti elettronici - circuiti stampati

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Tecnologia PCB - Componenti elettronici - circuiti stampati

Componenti elettronici - circuiti stampati

2021-11-02
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Author:Downs

I circuiti stampati (circuiti stampati), noti anche come circuiti stampati, sono fornitori di collegamenti elettrici per componenti elettronici. Il suo sviluppo ha una storia di oltre 100 anni e il suo design è principalmente layout design. Il vantaggio principale dell'utilizzo dei circuiti stampati è quello di ridurre notevolmente gli errori di cablaggio e assemblaggio e migliorare il livello di automazione e tasso di lavoro di produzione. Secondo il numero di strati del circuito stampato, può essere diviso in scheda singola, doppia scheda, scheda a quattro strati, scheda a sei strati e altri circuiti a più strati.

Negli ultimi anni, l'industria manifatturiera di circuiti stampati della Cina si è sviluppata rapidamente e il suo valore totale di produzione è al primo posto nel mondo. Con il suo layout industriale, costi e vantaggi di mercato, la Cina è diventata la base di produzione di circuiti stampati più importante al mondo. I circuiti stampati si sono sviluppati da schede monostrato a doppio strato, multistrato e flessibili e continuano a svilupparsi nella direzione di alta precisione, alta densità e alta affidabilità.

scheda pcb

La continua riduzione del volume, la riduzione dei costi e il miglioramento delle prestazioni rendono il circuito stampato ancora mantenere una forte vitalità nello sviluppo dei prodotti elettronici in futuro. La tendenza di sviluppo futura della tecnologia di produzione dei circuiti stampati è ad alta densità, alta precisione, dimensione fine dei pori, filo sottile, piccola spaziatura, alta affidabilità, multi-strato, trasmissione ad alta velocità, peso leggero e tipo sottile.

Il circuito stampato corrente PCB è composto principalmente dalle seguenti parti

Circuiti e disegni: i circuiti sono strumenti che conducono l'elettricità tra le parti originali. Inoltre, una grande superficie in rame sarà progettata come piano di terra e potenza. Il circuito e i disegni sono realizzati contemporaneamente.

Strato dielettrico: utilizzato per mantenere l'isolamento tra la linea e lo strato, comunemente noto come substrato.

Attraverso i fori: Attraverso i fori possono aprire due o più circuiti l'uno all'altro. I fori passanti più grandi possono essere utilizzati come componenti plug-in. Inoltre, ci sono fori non passanti (NPTH) che vengono solitamente utilizzati per il posizionamento di montaggio superficiale e il fissaggio delle viti durante il montaggio.

Inchiostro di saldatura: non tutte le superfici di rame devono essere stagno, quindi l'area che non mangia stagno sarà stampata con uno strato di materiale (solitamente resina epossidica), in modo che la superficie di rame non mangi stagno ed eviti lo spazio tra fili non contenenti stagno Cortocircolo. Secondo diversi processi, è diviso in olio verde, olio rosso e olio blu.

Screen: Questa è una struttura inutile. La funzione principale è quella di contrassegnare il nome e la posizione di ogni componente sul circuito stampato per facilitare la manutenzione e l'identificazione dopo il montaggio.

Grazie alla ripetibilità (riproducibilità) e alla consistenza della grafica, gli errori di cablaggio e assemblaggio vengono ridotti e i tempi di manutenzione, debug e ispezione dell'apparecchiatura vengono risparmiati.

La progettazione può essere standardizzata per facilitare l'intercambiabilità;

È favorevole alla produzione meccanizzata e automatizzata, migliora la produttività del lavoro e riduce il costo delle apparecchiature elettroniche.

In particolare, la resistenza alla flessione e la precisione delle schede morbide FPC sono meglio utilizzate in strumenti ad alta precisione (come fotocamere, telefoni cellulari, ecc.).

Il layout PCB è quello di posizionare i componenti del circuito nell'area di cablaggio del circuito stampato. Se il layout è ragionevole non solo influisce sul successivo lavoro di cablaggio, ma ha anche un impatto importante sulle prestazioni dell'intero circuito stampato. Dopo aver assicurato le funzioni del circuito e gli indicatori di prestazione, al fine di soddisfare i requisiti di prestazione di elaborazione, ispezione e manutenzione, i componenti PCB dovrebbero essere posizionati uniformemente, ordinatamente e compattamente sul PCB per ridurre al minimo e accorciare i cavi e le connessioni tra i componenti, quindi si ottiene una densità di imballaggio uniforme.

Disporre la posizione di ogni unità di circuito funzionale in base al flusso del circuito. Per i segnali in ingresso e in uscita, i livelli alti e bassi non dovrebbero intersecarsi il più possibile e la linea di trasmissione del segnale dovrebbe essere la più breve.