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Tecnologia PCB
Soluzioni di produzione di circuiti stampati flessibili PCB e FPC
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Soluzioni di produzione di circuiti stampati flessibili PCB e FPC

2021-11-11
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Author:Jack

With the conversion of PCB surface soldering to lead-free type, la temperatura di saldatura che il circuito deve sopportare è estremamente alta, and the requirement for the thermal shock resistance of the surface solder mask is getting higher and higher. The surface treatment of the terminal and the solder mask (ink, covering The peel strength of the film) and the bonding force with the base copper are required to be higher and higher. Abbiamo bisogno di un migliore PCB di pre-elaborazione processo per garantirlo. By improving our technology to increase product yield, possiamo ottenere punti di crescita del profitto. High-quality pre-treatment potions can undoubtedly help us at low cost.


PCB di pre-elaborazione

Questo articolo introduce principalmente i problemi e le contromisure che si incontrano spesso nel processo produttivo di Circuito rigido PCB and FPB flexible circuit board:
1. Dopo che il film secco o il trattamento del film bagnato si verifica nella sezione di linea, corrosione laterale e etchback si verificheranno quando la linea è incisa, resulting in insufficient line width or uneven line. La ragione è nient'altro che una selezione impropria di materiali a pellicola asciutta e bagnata, improper exposure parameters, e scarse prestazioni della macchina di esposizione. Development and etching section nozzle adjustment, adeguamento irragionevole dei parametri correlati, improper chemical solution concentration range, velocità di trasmissione impropria, etc. può portare a problemi. Tuttavia, we often find that after checking the above parameters and the performance of related equipment, non vi sono anomalie. However, problems such as over-corrosion and


pitting of the circuit board still occur when the board is made. what is the root cause?
2. When doing Modello PCB galvanizzazione, PCB, Trattamenti superficiali terminali FPC come l'oro ad immersione, electro-gold, elettro-stagno, tin and other process treatments, Spesso troviamo che il bordo fatto ha infiltrazioni al bordo del film asciutto e bagnato o al bordo della maschera di saldatura. The phenomenon of plating, o la maggior parte della tavola, or some places, non importa quale situazione porterà rottami inutili o cattivi, it will bring unnecessary troubles to the post-processing, e anche il rottame finale, which is heartbreaking. ! Indagine sulle ragioni, everyone usually thinks of the dry and wet film parameters, le proprietà dei materiali presentano problemi; la maschera di saldatura come l'inchiostro utilizzato per la scheda dura, the cover film used for the soft board has problems, o ci sono problemi nella stampa, pressing, indurimento e altre fasi. . Indeed, ognuno di questi luoghi può causare questo problema. Poi siamo anche confusi che dopo aver controllato i passaggi di cui sopra, there is no problem or the problem is solved, ma il fenomeno dell'infiltrazione si verifica ancora. Is there any reason why it hasn't been found out?
3. The circuit board will be tin tested before shipment, e naturalmente il cliente salda in stagno i componenti durante l'uso. È possibile che entrambe le fasi si verifichino, or immersion tin or solder blistering will occur at a certain stage, e il substrato sarà rimosso, and even when the tape is used to test the peel strength of the ink, l'inchiostro può apparire quando la forza di sbucciatura del film flessibile di copertura del bordo è provata dalla forza di trazione. The problem of obvious peeling or insufficient or uneven peel strength of the cover film is absolutely unacceptable to customers, soprattutto quelli che fanno posizionamento SMT di precisione. Once the solder mask is shiny and peeled during soldering, causerà l'impossibilità di montare accuratamente le parti originali, resulting in the loss of a large number of components and lost work by the customer. La fabbrica di circuiti stampati dovrà anche affrontare enormi perdite come le deduzioni, replenishment, e anche perdita di clienti. Then, quando incontriamo tali problemi, which areas do we usually work on? We usually analyze whether there is a problem with solder mask (ink, cover film) materials; whether there is a problem with the screen printing, laminazione, and curing stages; whether there is a problem with the electroplating solution? e molti altri. . . So we usually order engineers to find out the reasons from these sections and make improvements. Penseremo anche al tempo? It has been relatively humid recently. La tavola ha assorbito l'umidità? (Both the base material and the barrier are easy to absorb moisture) After some hard work, alcuni effetti possono essere ottenuti, and the problem is temporarily solved on the surface. Ma questo tipo di problema è accaduto di nuovo inavvertitamente, qual è la ragione? Those work sections that may have problems have been checked and improved. Cos'altro non hai notato?

In risposta alle perplessità e problemi di cui sopra diffuse nei settori PCB e FPC. Abbiamo condotto molti esperimenti e ricerche, e infine abbiamo scoperto che una ragione importante per problemi come scarsa cablaggio, infiltrazione, delaminazione, vesciche e resistenza insufficiente alla buccia è la parte pre-trattamento. Compreso pretrattamento asciutto e bagnato del film, trattamento della maschera di saldatura, pretrattamento galvanico e altre parti di pretrattamento multi-stadio. Parlando di questo, forse molte persone del settore non possono fare a meno di ridere. Il pre-trattamento è il più semplice, decapaggio, sgrassamento e micro-incisione. Molti tecnici del settore sanno quale pozione pre-trattamento, prestazioni, parametri e persino formula.