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La macchina a raggi X, apparecchiatura di ispezione a raggi X, è una macchina industriale di ispezione a raggi X, solitamente macchina a raggi X di ispezione industriale non distruttiva (ispezione senza perdita), che può ispezionare vari componenti industriali, componenti elettronici e l'interno dei circuiti.
La scheda PCB è generalmente ispezionata visivamente manualmente, utilizzando una lente di ingrandimento o un microscopio calibrato e ispezione visiva da parte dell'operatore per determinare se il circuito stampato è qualificato. E per determinare quando eseguire le operazioni di correzione, è il metodo di rilevamento più tradizionale.
I suoi principali vantaggi sono il minor costo iniziale e nessun dispositivo di prova, mentre i suoi principali svantaggi sono l'errore soggettivo umano, l'alto costo a lungo termine, il rilevamento discontinuo dei difetti e la difficoltà nella raccolta dei dati. Attualmente, a causa dell'aumento della produzione di PCB e del restringimento della spaziatura del cavo e del volume dei componenti sul PCB,
questo metodo è diventato sempre più impraticabile.
Poi il secondo metodo è quello di utilizzare apparecchiature di ispezione a raggi X per sfruttare i diversi tassi di assorbimento dei raggi X di diverse sostanze per vedere attraverso le parti che devono essere ispezionate e trovare difetti. Pricipalmente è utilizzato per rilevare schede a passo ultra-fine e circuiti ad altissima densità, nonché difetti come ponti, chip mancanti e scarso allineamento durante il processo di assemblaggio. Può anche utilizzare la sua tecnologia di imaging tomografico per rilevare difetti interni dei chip IC.
Ora, diamo un'occhiata a come l'apparecchiatura di ispezione a raggi X ispeziona il circuito stampato.
L'apparecchiatura di ispezione utilizzata è una macchina a raggi X tedesca Yxlon, che è un'apparecchiatura di ispezione a raggi X ad alta risoluzione. Può essere utilizzato per lo sviluppo del prodotto, la produzione di prova del campione, l'analisi dei guasti, il monitoraggio del processo e la prova di massa del prodotto. È ampiamente usato in vari campi di applicazione quali l'industria elettronica, il micro sistema, l'ispezione dell'assemblea, l'ispezione del materiale e l'ispezione del prodotto.
Il circuito stampato PCB è posizionato nell'apparecchiatura, pronto per iniziare a rilevare i difetti interni, analizzando la qualità della saldatura BGA e dei componenti incorporati.
Poiché il PCB ha una densità più elevata, i suoi giunti di saldatura sono nascosti, fori o fori ciechi, utilizzando l'ispezione a raggi X, può penetrare nel bene interno e controllare la qualità dei giunti di saldatura.
Ispezione a raggi X
Dopo la scansione a raggi X, sullo schermo del computer viene visualizzata un'immagine tridimensionale e la struttura interna può essere visualizzata in modo chiaro e intuitivo. Fori, saldatura, cortocircuito, disallineamento, mancanza di componenti elettrici, ecc. tra i circuiti stampati PCB. L'uso di apparecchiature di ispezione a raggi X non solo raggiunge lo scopo di ispezione non distruttiva, ma può anche visualizzare chiaramente la struttura interna.
Attualmente, la maggior parte dei produttori nazionali e stranieri hanno iniziato ad acquistare i raggi X come apparecchiature di ispezione in grandi quantità, il che è favorevole a rilevare i difetti nei loro prodotti. È possibile individuare i difetti interni del prodotto in modo più rapido, accurato e intuitivo e condurre una rapida analisi per individuare la causa principale dei difetti.
