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Tecnologia PCB
Processo di produzione del circuito stampato multistrato a due strati del PCB
Tecnologia PCB
Processo di produzione del circuito stampato multistrato a due strati del PCB

Processo di produzione del circuito stampato multistrato a due strati del PCB

2021-11-11
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Author:Jack

The role of il PCB. La funzione del PCBis to provide a base for completing the first-level assembly of components and other necessary electronic circuit board parts to form a module or finished product with a specific function. Pertanto, in the entire electronic product, the PCBplays the role of integrating and connecting all the functions of the assembly. Pertanto, when the electronic product malfunctions, la prima domanda è spesso il PCB.
The evolution of PCB1. As early as 1903, Signor. Albert Hanson pioneered the use of the concept of "Circuit" to be applied to the telephone exchange system. È tagliato in conduttori di circuito con foglio metallico e incollato alla carta paraffina, which is also pasted with a layer of paraffin paper, che è diventato il prototipo della corrente PCBmechanism. Nel 1936, Dr Paul Eisner truly invented the Produzione di PCB technology and issued a number of patents. Today's print-ecch (photo image transfer) technology is inherited from its invention.

I tipi di PCBe i metodi di produzione sono diversificati in materiali, livelli e processi di produzione per soddisfare i diversi prodotti elettronici e le loro esigenze speciali.


PCBdouble panel

Doppio pannello PCB
Cutting, perforazione, copper plating, placcatura superficiale della piastra, pattern transfer, placcatura del modello, etching, controllo qualità, printing solder mask (green oil/white characters), oro ad immersione, tin spray, placcatura in oro, V-CUT gong, Spedizione del magazzino del prodotto finito di imballaggio di FQC


PCBmultilayer board
Cutting Inner layer DF AOI Browning Press plate Drilling room Immersion copper Plate plating Outer layer DF Outer layer etching QC11 Green oil, Lettere bianche Oro ad immersione, spray tin, Sala Gong V-CUT placcatura in oro, beer room Test FQC packaging Finished product warehouse Shipment
PCBcopper surface treatment (brushing)
Printing ink (screen printing ink has different meshes, generally 77T or 57T)
Pre-baked (different ink parameters are different, generally 75-80 degrees)
Exposure (exposure energy level 10-12)
Development (55% development point)
Visual inspection-
Post curing (150 degrees 60 minutes)
The Produzione di PCB process is divided into several aspects, diviso in un unico pannello, double-panel process, and the other is the multi-layer board process. In addition to the general hard board, la tavola morbida è anche un scheda flessibile FPC. Ci sono anche diversi processi. , That is, FPC monostrato, multi-layer FPC, etc.
Sometimes we think that the production process of circuiti stampati è una questione molto complicata. Here is an analysis of the production process of vaguely circuiti stampati. Prima di tutto, we need to know the function and role of the printed circuit board. Il primo passo è quello di fornire una base per il completamento del primo livello di assemblaggio e altre parti del circuito elettronico necessarie per formare un modulo o prodotto finito con una funzione specifica. Therefore, il processo del circuito stampato è in tutto il prodotto elettronico, almost all kinds of electronic equipment, da orologi elettronici, to computers, alle apparecchiature elettroniche di comunicazione, e infine ai sistemi di armi militari. As long as there are electronic components such as integrated circuits, Per l'interconnessione elettrica tra loro, it will be used.
Il processo produttivo di circuiti stampati is generally divided into three types: single-sided, Schede bifacciali e multistrato. Le fabbriche diverse con diversi processi produttivi sono chiamate in modo diverso, but the principle of the process flow is the same!
Il processo di produzione a pannello singolo è più facile da capire rispetto al processo a doppio pannello. Basically, È taglio-perforazione-grafica trasferimento-incisione-saldatura maschera e stampa-trattamento superficiale metallo-prodotto finito stampaggio-collaudo e ispezione-imballaggio Spedizione.
The overall process of double panel production is: cutting-drilling-electroless copper plating and copper plating-pattern transfer-pattern plating and protective tin plating-etching-intermediate inspection-solder mask- Printed characters-metal surface treatment-finished product molding-electrical testing-appearance inspection-packaging and shipment.


The multi-layer PCBboard process is to increase the inner layer process before the double-sided process. The basic process: cutting-inner layer graphics transfer-inner layer etching-inner layer etching inspection-copper surface oxidation treatment-typesetting and lamination Board-pressing board-cutting board forming-followed by double-sided board process.
Quanto sopra è il processo di produzione di circuiti stampati. The circuiti stampati Si sono sviluppati da pannelli monostrato a pannelli bifacciali e multistrato, and have maintained their respective development trends. Perché è stato continuamente sviluppato nella direzione di alta precisione e alta densità, continuously reducing the volume, riduzione dei costi, and better using the printed circuit board in the future development of electronic equipment, continuerà ad avere una forte vitalità.