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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Introduzione e ragioni del processo a prova di tre PCB

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Tecnologia PCB - Introduzione e ragioni del processo a prova di tre PCB

Introduzione e ragioni del processo a prova di tre PCB

2021-11-11
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Author:Downs

L'umidità è il fattore principale più comune e distruttivo per i circuiti stampati PCB. L'umidità eccessiva ridurrà notevolmente la resistenza di isolamento tra i conduttori, accelererà la decomposizione ad alta velocità, ridurrà il valore Q e corroderà i conduttori. Ci sono tre tipi di tecnologia di elaborazione a prova di tre per i circuiti stampati PCB: vernice a prova di tre, cera elettronica e nano-rivestimento.

La vernice a prova di tre circuiti stampati, nota anche come vernice a prova di tre circuiti stampati, è un rivestimento appositamente formulato utilizzato per proteggere i circuiti stampati e le relative apparecchiature dall'erosione ambientale, aumentando e prolungando così la loro durata e garantendo l'uso di sicurezza e affidabilità. La vernice a tre prove del circuito stampato può essere divisa in vernice a tre prove acrilica, silicone e poliuretano dalla composizione chimica. Generalmente, spazzolatura, spruzzatura, immersione e altri processi sono utilizzati. Dopo che il rivestimento è asciugato e indurito, si formerà un film protettivo per proteggere il circuito stampato da umidità, spruzzo di sale e muffa. Questo è anche il più utilizzato nell'industria elettronica.

scheda pcb

Ampia tecnologia a prova di tre. A causa della volatilità e dell'odore pungente dei tre anti-vernici, sono necessari locali e attrezzature speciali per completare l'intero processo operativo per ridurre i rischi per la salute degli operatori. Il processo anti-vernice include probabilmente rimozione delle scorie, pulizia, protezione del giunto di saldatura, diluizione del solvente, immersione della vernice, essiccazione e deprotezione. Il processo è ingombrante e le ore di lavoro sono relativamente lunghe. L'intero processo è completato in più di 12 ore. Se il circuito stampato dopo aver immerso la vernice a tre prove viene rielaborato e saldato, il rivestimento verrà distrutto e l'effetto a tre prove del circuito stampato sarà influenzato.

Il processo di ammollo del circuito stampato è quello di riscaldare e fondere 2 tipi di cere elettroniche con diversi punti di fusione secondo un certo rapporto, e quindi immergere direttamente il circuito stampato in acqua di cera e quindi portarlo fuori ad asciugare. Il processo è diviso principalmente in 4 fasi di proporzione, fusione, ammollo e asciugatura. È semplice e conveniente da operare, non ha odore irritante, basso costo e non influisce sulla saldatura. È conveniente per la manutenzione del circuito stampato e può anche essere molto buono per i punti di saldatura. L'effetto protettivo. Il processo di immersione della cera elettronica tiene conto principalmente dell'effetto del punto di ammorbidimento della cera elettronica sul prodotto. Poiché la cera bianca industriale generale ha un punto di fusione di circa 60°, per i contatori di acqua intelligenti installati all'aperto, la temperatura interna del modulo è probabile che sia sotto luce diretta del sole. Raggiungere i 60° causerà la fusione della cera, che non può fornire un buon effetto protettivo. Pertanto, un rapporto e un processo adeguati sono adottati per aumentare il punto di ammorbidimento della cera elettronica e giocare un migliore effetto protettivo.

Il rivestimento impermeabile Nano per i circuiti stampati è un nanomateriale liquido incolore, trasparente, non tossico, innocuo, non combustibile, a prova di umidità, a prova di umidità e a prova di corrosione dello spruzzo salino. Generalmente, spazzolatura, spruzzatura, ammollo e altri processi sono utilizzati. Il suo tempo caratteristico di formazione del film è più breve, l'essiccazione superficiale e il tempo totale di asciugatura sono ovviamente più veloci della normale vernice a prova di tre; lo spessore del film è più sottile della vernice a prova di tre, la superficie del PCB dopo il rivestimento appare più pulita e ordinata; perché il film ha solo pochi micron, quindi la capacità di dissipazione del calore è più forte e il calore volatilizza rapidamente. Tuttavia, attualmente, il costo del rivestimento impermeabile nano è relativamente alto ed è utilizzato principalmente per il PCB impermeabile e resistente all'umidità dei prodotti elettronici come l'usura intelligente e i terminali intelligenti portatili.