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Tecnologia PCB
Diversi metodi di elaborazione di impermeabilizzazione del circuito stampato
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Diversi metodi di elaborazione di impermeabilizzazione del circuito stampato

Diversi metodi di elaborazione di impermeabilizzazione del circuito stampato

2021-11-11
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Author:Kavie

Diversi metodi comuni di trattamento superficiale per circuito stampatoproofing

circuito stampato


The surface treatment methods used by circuit board factories are different. Ogni metodo di trattamento superficiale ha le sue caratteristiche uniche. Taking chemical silver as an example, il suo processo è estremamente semplice. It is recommended for lead-free soldering and smt use, L'effetto del circuito è migliore, and the most important thing is to use chemical silver for surface treatment, che ridurrà notevolmente il costo complessivo e ridurrà il costo. The following editor introduces several common surface treatment methods for scheda pcbproofing.


1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. Ora è diviso in stagno spray al piombo e stagno spray senza piombo. The advantages of tin spraying: After the PCB is completed, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), suitable for lead-free soldering, Il processo è maturo e il costo è basso, suitable for visual inspection and electrical testing, ed è anche un'alta qualità e affidabile scheda pcbUno dei metodi di lavorazione della prova.

2.Oro nichel chimico (ENIG)

Nickel gold is a relatively large-scale PCB proofing surface treatment process. Ricorda: lo strato di nichel è uno strato di lega di nichel-fosforo. According to the phosphorus content, è diviso in nichel ad alto fosforo e nichel a medio fosforo. The application is different, quindi non lo introdurremo qui. the difference. I vantaggi dell'oro nichel: adatto per saldatura senza piombo; superficie molto piana, suitable for SMT, adatto per prove elettriche, suitable for switch contact design, adatto per legare fili di alluminio, suitable for thick plates, e forte resistenza agli attacchi ambientali.

3. Electroplating nickel gold

L'oro nichelato galvanizzato è diviso in "oro duro" e "oro morbido". L'oro duro (come la lega oro-cobalto) è comunemente usato sulle dita d'oro (design di connessione a contatto), e l'oro morbido è oro puro. La galvanizzazione di nichel e oro è ampiamente usata sui substrati IC (come PBGA). È pricipalmente adatto per legare fili di oro e rame. Tuttavia, la placcatura del substrato IC è adatta. L'area del dito d'oro legato deve essere elettroplaccata con fili conduttivi aggiuntivi. I vantaggi della prova galvanizzata del bordo del pcb nichel-oro: adatto per la progettazione dell'interruttore di contatto e l'attacco del filo d'oro; adatto per prove elettriche

4.Nichel Palladio (ENEPIG)

Nickel, palladio, gold is now gradually beginning to be used in the field of PCB proofing, and it has been used more in semiconductors before. Adatto per l'incollaggio di fili d'oro e di alluminio. Advantages of proofing with nickel-palladium-gold pcb board: application on IC carrier board, Adatto per l'incollaggio del filo d'oro e l'incollaggio del filo di alluminio. Suitable for lead-free soldering; compared with ENIG, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electro-nickel gold, suitable for a variety of surface treatment processes and on-board.