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Tecnologia PCB
Introduzione alla composizione e alle funzioni principali del PCB
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Introduzione alla composizione e alle funzioni principali del PCB

Introduzione alla composizione e alle funzioni principali del PCB

2021-11-11
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Author:Downs

The PCB is made of different components and a variety of complex processing techniques. Tra loro, the structure of the Scheda PCB ha un unico strato, double-layer, e struttura multistrato. I metodi di produzione delle diverse strutture gerarchiche sono diversi.

Il circuito stampato è composto principalmente da pad, vias, fori di montaggio, fili, componenti, connettori, riempimento, confini elettrici, ecc Le funzioni principali di ogni componente sono le seguenti:

Pad: Un foro metallico utilizzato per saldare i perni dei componenti.

Via: A metal hole used to connect the pins of components between layers.

Foro di montaggio: utilizzato per fissare il circuito stampato.

pcb board

Filo: Il film di rame della rete elettrica utilizzato per collegare i pin dei componenti.

Connettori: componenti utilizzati per il collegamento tra circuiti stampati.

Riempimento: Rivestimento di rame per la rete metallica di massa, che può efficacemente ridurre l'impedenza.

Electrical boundary: used to determine the size of the circuit board, tutti i componenti del circuito stampato non possono superare il limite.

Secondo, the common layer structure of circuiti stampati include tre tipi: PCB monostrato, double layer PCB, PCB multistrato e multistrato. A brief description of these three layer structures as follows:

(1) Single-layer board: a circuit board with copper on one side and no copper on the other side. Di solito i componenti sono posizionati sul lato senza rame, and the side with copper is mainly used for wiring and soldering.

(2) Scheda a doppio strato: un circuito stampato con rame su entrambi i lati, di solito chiamato lo strato superiore su un lato e lo strato inferiore sull'altro lato. Generalmente, lo strato superiore è utilizzato come superficie per posizionare i componenti e lo strato inferiore è utilizzato come superficie di saldatura per i componenti.

(3) Multilayer board: a circuit board that contains multiple working layers. Oltre agli strati superiori e inferiori, it also contains several intermediate layers. Di solito, the intermediate layers can be used as wire layers, livelli di segnale, power layers, e strati del suolo. The layers are insulated from each other, e la connessione tra gli strati è di solito ottenuta tramite vias.

In terzo luogo, il circuito stampato include molti tipi di strati di lavoro, come strato di segnale, strato protettivo, strato serigrafico, strato interno, ecc Le funzioni di ogni strato sono brevemente introdotte come segue:

(1) Signal layer: Mainly used to place components or wiring. Protel DXP contiene solitamente 30 strati medi, namely Mid Layer1~Mid Layer30. Lo strato centrale è usato per organizzare le linee di segnale, and the top and bottom layers are used to place components or deposit copper.

(2) strato protettivo: pricipalmente è utilizzato per garantire che le parti del circuito stampato che non hanno bisogno di essere stagnate non siano stagnate, in modo da garantire l'affidabilità del funzionamento del circuito stampato.

(3) Silk screen layer: mainly used to print the serial number, production number, ragione sociale, ecc. of the components on the PCB circuit board.

(4) strato interno: Pricipalmente usato come strato di cablaggio del segnale, il CCP contiene 16 strati interni.

(5) Other layers: mainly include 4 types of layers.

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the circuito stampato.