Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCB
Discutere il principio e la differenza tra il substrato di alluminio e il bordo della vetroresina
Tecnologia PCB
Discutere il principio e la differenza tra il substrato di alluminio e il bordo della vetroresina

Discutere il principio e la differenza tra il substrato di alluminio e il bordo della vetroresina

2021-11-18
View:225
Author:iPCBer

First,What is fiberglass PCB board

The alias of cartone in fibra di vetro: glass fiber isolamento termico board, glass fiber board (FR-4), pannello composito in fibra di vetro, which is composed of glass fiber material and high heat resistance composite material, e non contiene amianto dannoso per il corpo umano. It has high mechanical and dielectric properties, buona resistenza al calore e all'umidità, and good processability. Utilizzato in stampi di plastica, injection molds, produzione di macchinari, molding machines, perforatrici, injection molding machines, motori, PCB.Apparecchi TIC, and table polishing pads.

ipcb

1. Advantages of fiberglass board

(1) Ha alte proprietà meccaniche e resistenza elettrica, nonché buona resistenza al calore e all'umidità e buona lavorabilità. Generalmente usato in stampi di plastica e nella produzione di macchinari.

(2) Injection mold molding usually requires: high temperature material and low temperature mold. The heat insulation method must be adopted under the same machine condition. Tenere lo stampo ad iniezione a bassa temperatura mentre non rende la temperatura della macchina per stampaggio a iniezione troppo alta. This requirement can be met by installing an insulation board between the injection mold and the injection machine. abbreviare il ciclo produttivo, increase productivity, ridurre il consumo energetico, and improve the quality of finished products. Il processo di produzione continuo garantisce una qualità stabile del prodotto, prevents overheating of the machine, nessun guasto elettrico, and no oil leakage in the hydraulic system.

2. The purpose of fiberglass board

(1) Construction industry: It can be used for cooling towers, strutture edilizie, indoor equipment and decorative parts, Pannelli in plastica rinforzata con fibra di vetro, decorative panels, e dispositivi di utilizzo dell'energia solare, ecc.

(2) Industria chimica e chimica: può essere utilizzato per tubazioni resistenti alla corrosione, pompe resistenti alla corrosione e loro accessori, griglie, impianti di ventilazione e attrezzature per il trattamento delle acque reflue e delle acque reflue, ecc.

(3) Automobile e industria ferroviaria del trasporto: Può essere usato come guscio dell'automobile e altre parti, così come il guscio esterno, la porta, il pannello interno e il pannello dello strumento delle grandi autovetture; Nella parte di costruzione autostradale, ci sono cartelli stradali, moli di isolamento e autostrade. Guardrail e così via.

(4) Glass fiber board performance, glass fiber board, generally can be used for the soft package base layer, e poi coperto di stoffa, leather, ecc., can be made into beautiful wall and ceiling decorations.

(5) It has the advantages of sound absorption, sound insulation, heat insulation, environmental protection, e ignifugo. Good insulation characteristics make it already used in the shell of radar, ed è anche un buon materiale anticorrosivo. Now it has been widely used in the chemical industry. Il bordo della vetroresina ha il vantaggio di forte plasticità.

Secondo, what is aluminum substrate

Il substrato di alluminio è un laminato rivestito di rame a base di metallo con buona funzione di dissipazione del calore. Generalmente, un singolo pannello è composto da una struttura a tre strati, che è uno strato di circuito (foglio di rame), uno strato isolante e uno strato base metallico. Per uso di fascia alta, è anche progettato come una scheda bifacciale e la struttura è strato del circuito, strato isolante, base di alluminio, strato isolante e strato del circuito. Pochissime applicazioni sono schede multistrato, che possono essere formate legando normali schede multistrato con strati isolanti e basi in alluminio.


1.Advantages of aluminum substrate

(1) La dissipazione del calore è significativamente migliore della struttura standard FR-4.

(2) The thermal conductivity of the dielectric used is usually 5 to 10 times that of conventional epoxy glass, and the thickness is only one-tenth.

(3) L'indice di trasferimento di calore è più efficiente del PCB rigido tradizionale.

(4) It is possible to use a lower copper weight than shown in the IPC recommendation chart.

2. The use of aluminum substrate

(1) Audio equipment: input and output amplifiers, balanced amplifiers, amplificatori audio, preamplifiers, amplificatori di potenza, ecc.

(2) Attrezzatura dell'alimentazione elettrica: regolatori di commutazione, convertitori DC/AC, regolatori SW, ecc.

(3) Communication electronic equipment: high-frequency amplifiers, filter appliances, e circuiti di trasmissione.

(4) Attrezzatura di automazione dell'ufficio: azionamenti a motore, ecc.

(5) Automobiles: electronic regulators, accenditori, power controllers, ecc.

(6) Computer: scheda della CPU, unità del disco floppy, unità di alimentazione, ecc.

(7) Power modules: inverters, Relè allo stato solido, rectifier bridges, etc.

Aluminum substrates have a wide range of uses. Generalmente, there are aluminum substrates in audio equipment, apparecchiature di alimentazione elettrica, communication electronic equipment, apparecchiature per l'automazione degli uffici, automobiles, computer, and power modules.

3. Design of aluminum substrate

I principali requisiti tecnici sono:

Requisiti dimensionali, including board size and deviation, spessore e deviazione, perpendicularity and warpage; appearance, comprese crepe, scratches, sbavature e delaminazione, aluminum oxide film, etc.; performance aspects, compresa la forza della buccia, resistività superficiale , Minimum breakdown voltage, costante dielettrica, combustibility and thermal resistance requirements.
Special testing methods for aluminum-based copper clad laminates:
The first is the measurement method of dielectric constant and dielectric loss factor, which is the principle of variable Q series resonance method, which connects the sample and the tuning capacitor to a high-frequency circuit in series to measure the Q value of the series circuit;

The second is the thermal resistance measurement method, which is calculated based on the ratio of the temperature difference between different temperature measurement points to the amount of heat conduction.

4. Aluminum substrate circuit production
(1) Mechanical processing: Drilling of aluminum substrate is possible, ma non sono ammesse sbavature sul bordo del foro dopo la perforazione, which will affect the withstand voltage test. Fresare la forma è molto difficile. The punching shape requires the use of advanced molds, e la produzione di stampi è molto abile, which is one of the difficulties of the aluminum substrate. Dopo che il contorno è perforato, the edges are required to be very neat, senza sbavature, and not to damage the solder mask on the edge of the board. Normalmente, using a military maneuver, il foro è perforato dal circuito, the shape is punched from the aluminum surface, e il circuito stampato è perforato con taglio verso l'alto e forza verso il basso. These are all techniques. Dopo aver perforato la forma, the warpage of the board should be less than 0.5%.
(2) The whole production process is not allowed to rub the aluminum base surface: the aluminum base surface will be discolored and blackened when touched by hand or through certain chemicals. Questo è assolutamente inaccettabile. La lucidatura della superficie di base in alluminio può essere utilizzata dai clienti. Non è accettabile, so the whole process does not scratch or touch the aluminum base surface is one of the difficulties in the production of aluminum substrates. Alcune aziende utilizzano la tecnologia di passivazione, and some put a protective film before and after the hot air leveling (spraying tin)... Ci sono molti trucchi.
(3) High voltage test: 100% high voltage test is required for the aluminum substrate of communication power supply. Alcuni clienti richiedono corrente continua, some require alternating current, e la tensione richiede 1500V, 1600V, the time is 5 seconds, 10 secondi, and 100% printed board is tested. Sporco, holes, sbavature sul bordo della base in alluminio, line sawtooth, e graffi su qualsiasi punto dello strato isolante sulla scheda causeranno fuoco, leakage, e guasto nella prova ad alta tensione. The pressure test board was rejected due to delamination and blistering.

5. Specification for aluminum substrate pcb production
(1) Aluminum substrates are often used in power devices, e la densità di potenza è alta, so the copper foil is relatively thick. Se viene utilizzato un foglio di rame superiore a 3oz, Il processo di incisione di fogli di rame spessi ha bisogno di compensazione della larghezza della linea di progettazione ingegneristica, altrimenti, la larghezza della linea dopo l'incisione sarà fuori tolleranza.
(2) The aluminum base surface of the aluminum substrate must be protected with a protective film in advance during PCB processing, otherwise, some chemicals will attack the aluminum base surface and cause damage to the appearance. Inoltre, the protective film is easily scratched, causare lacune, which requires that the entire PCB processing process must be inserted into the rack.
(3) The hardness of the milling cutter used for glass fiberboard gongs is relatively small, while the hardness of the milling cutter used for aluminum substrates is high. Durante la lavorazione, the speed of the milling cutter for the production of fiberglass board is fast, mentre la produzione di substrato di alluminio è almeno due terzi più lenta.
(4) The computer milled fiberglass board can only use the heat dissipation system of the machine itself to dissipate heat, ma la lavorazione dei substrati di alluminio deve aggiungere inoltre alcol al gong per dissipare il calore.

Three, the three major differences between glass fiber board and aluminum substrate
1. In terms of price
Compared with the price of fiberglass board and aluminum substrate, Il prezzo del bordo in fibra di vetro è ovviamente molto più economico.
2. Process
According to the different materials and production processes, the fiberglass board can be divided into three types: double-sided copper foil fiberglass board, Bordo perforato della vetroresina del foglio di rame e bordo della vetroresina del foglio di rame monolato. Of course, Pannelli in fibra di vetro fatti di materiali diversi Il prezzo sarà anche diverso.
3. Performance
Because the aluminum substrate has good thermal conductivity, the heat dissipation performance of the aluminum substrate is much better than that of the glass fiber board.