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Tecnologia PCB
Cause di guasto del cieco tramite l'interconnessione della scheda HDI
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Cause di guasto del cieco tramite l'interconnessione della scheda HDI

Cause di guasto del cieco tramite l'interconnessione della scheda HDI

2021-11-24
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Author:iPCBer

Causes of failure of blind via interconnection of HDI board

1. Excessive energy during laser ablation
Laser ablation method is currently the main production process for making blind holes. Although CO2 laser cannot directly ablate the copper layer, se lo strato di rame è trattato appositamente per far sì che la sua superficie abbia le caratteristiche di forte assorbimento della lunghezza d'onda infrarossa, it will make the copper layer quickly raise to a very high temperature. Lo strato interno di rame nella parte inferiore del foro cieco è generalmente marrone, because the browned copper surface reflects less laser light, e la sua struttura superficiale ruvida aumenta il riflesso diffuso della luce, there by increasing the absorption of light waves , E la superficie della scatola di rame marrone è una struttura organica dello strato, which can also promote light absorption. Pertanto, if the laser energy is too large after laser drilling, può ricristallizzare lo strato superficiale di rame interno nella parte inferiore del foro cieco, causing changes in the inner copper structure.

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2. Desmear is not clean
Removal of epoxy drilling or slag removal is an extremely important process before blind hole electroplating, che svolge un ruolo fondamentale nell'affidabilità del collegamento tra il rame della parete del foro e lo strato interno di rame. Because a thin resin layer may make the blind hole in a semi-conductive state. Durante la prova E-TEST, it may pass the test due to the stylus pressure, e problemi come circuito aperto o guasto del contatto possono verificarsi dopo il montaggio della scheda. However, prendendo come esempio la scheda del telefono cellulare, there are about 70 to 100,000 fori ciechi su ogni tavola, and it is inevitable that there will be occasional errors when removing the glue.

Come gli attuali sistemi di pozione di cavitazione di vari produttori sono stati perfezionati, only by closely monitoring the bath liquid and immediately replacing the bath liquid before any problems can ensure the due yield.

3. The quality of the copper plating layer on the surface of the inner connecting plate is abnormal
The abnormal quality of the copper-plated layer on the surface of the inner connecting pad is also a reason for the blind hole ICD, because the physical properties of the copper-plated layer, come la duttilità, tensile strength, stress interno, and compactness, svolgere un ruolo importante nell'affidabilità del foro cieco. Plays an important role, e le proprietà fisiche dello strato di placcatura in rame dipendono dalla struttura e dalla composizione chimica dello strato di rame. The picture shows the ICD caused by the rough plating on the surface of the inner layer at the bottom of the blind hole. La superficie di rame di tale strato interno è facile da causare la rimozione impura della colla, and the third is that there is a problem with the crystallization of the copper surface itself, ed è facile galvanizzare il foro cieco. Defects such as poor bonding between electroless copper and inner layer copper occur, quindi è molto facile inviare ICD una volta che è tirato da un grande sforzo.

4. The difference in material expansion and contraction is too large
The problem of material matching also has an important impact on the interconnection reliability of blind vias. Figure 8 and Figure 9 are the photos of the secondary build-up board plating blind hole filling ICD. Si può vedere che la scheda secondaria L1-L2 utilizza materiale RCC, L2-L3 plating blind hole filling layer The LDP material is used. A causa dell'alta temperatura e del calore elevato della saldatura senza piombo, the three materials with large differences in CTE of electroplating blind holes, LDP e RCC hanno diversi gradi di espansione e contrazione, which makes the proportion of blind holes ICD in the LDP layer increase significantly. Pertanto, attention should be paid to the selection of materials and the matching of materials when making multiple laminates.

5. Halogen-free RCC will increase the probability of blind hole ICD
The halogen-free RCC material is a new type of material developed in accordance with the requirements of the RoHS directive. Non contiene alogeni vietati dalla RoHS e ha anche un'eccellente resistenza alla fiamma. The main hindrance mechanism is the use of P and N to replace halogens, che riduce la polarità della catena polimerica e aumenta il peso molecolare della resina. Allo stesso tempo, the addition of fillers such as aluminum oxide also increases the polarity of the material. Fai in modo che i materiali privi di alogeni mostrino alcune caratteristiche diverse dalle resine epossidiche convenzionali. Therefore, i materiali privi di alogeni avranno alcuni problemi se abbinati alla soluzione galvanica originale, and thin plating may occur.

6. Excessive manual welding heat or too many rework
HDI board parts need to be manually welded in some positions during assembly. La temperatura della saldatura manuale, the proficiency of the welding personnel during operation, e il numero di rilavorazioni avrà un grande impatto sulla qualità della saldatura.