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Tecnologia PCB
Analizzare il ruolo della pavimentazione in rame nella produzione di schede PCB
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Analizzare il ruolo della pavimentazione in rame nella produzione di schede PCB

Analizzare il ruolo della pavimentazione in rame nella produzione di schede PCB

2021-12-20
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Author:pcb

Se il PCB ha diverse "cause" come SGND, AGND, GND, etc., the main "ground" in the jet PCB board is recorded separately according to the position of the board. That is the connection. Allo stesso tempo la terra.
There are several reasons for the widespread use of copper.
1) EMC. For a large area of land or air supply, ci sono schermature, and some special areas, come la protezione PGND.
2) PCB-Required process. Il PCB del fusibile in rame si trova sul pavimento, and the wiring is small to avoid the influence of electroplating and lamination deformation.
3) Requires a mark of integrity. This route provides a complete journey of high-frequency digital signals and reduces the wiring in the DC network. Naturalmente, there are also reasons for loss of air heat and installation of special equipment. Gli strati di bronzo di solito hanno molteplici ragioni.

Scheda PCB

a. EMC. For a large area of land or air supply, ci sono schermature, and some special areas, come la protezione PGND.
b. Richiede un processore PCB. Il PCB del fusibile in rame si trova sul pavimento, and the wiring is small to avoid the influence of electroplating and lamination deformation.
c. I requisiti di integrità del segnale forniscono un percorso di ritorno completo per i segnali digitali ad alta frequenza e riducono il cablaggio della rete DC. Of course, ci sono anche ragioni come la dissipazione del calore, L'installazione del dispositivo speciale richiede rame e così via.

1. One of the main advantages of copper pavement is to reduce soil resistance (many so-called antifouling agents are also due to the reduction of soil resistance). Since digital circuits contain a large amount of spike current, è necessario ridurre ulteriormente l'impedenza del suolo. It is generally believed that circuits containing digital devices need to have a larger ground area. Nel caso di circuiti analogici, a ground loop formed by copper coating will cause electromagnetic coupling. Interference that exceeds the gain (excluding high-frequency circuits). Therefore, not all circuits need ordinary copper (by the way: copper mesh has better shielding performance than the entire block).

2. L'importanza del circuito di rame nel circuito si riflette nei seguenti punti: 1. Since the copper path is connected to the ground wire, l'area del ciclo può essere ridotta. 2. Diffondere una grande area di rame equivale a ridurre la resistenza del filo di terra e ridurre la caduta di tensione tra questi due punti. Vale a dire, whether it is digital ground or analog ground, rame deve essere aggiunto per migliorare la capacità anti-interferenza, and at high frequencies, è necessario separare il terreno digitale dalla terra analogica, spread the copper, e poi collegarli ad un punto. .. Before connecting, Questo singolo punto può essere avvolto intorno all'anello magnetico più volte con un filo. However, se la frequenza non è troppo alta, or the equipment is in good working condition, può essere molto calmo. The crystal oscillator can be counted as a high-frequency radiation source in the circuit, sparge rame, and then polishes the crystal oscillator housing.

3. Qual è la differenza tra un blocco di rame e una griglia? L'analisi dettagliata ha tre funzioni. 1 Bella 2 Anti-rumore 3 Ridurre le interferenze ad alta frequenza in base agli standard di cablaggio (la ragione del circuito stampato): Perché l'alimentazione elettrica e lo strato di terra dovrebbero essere il più ampio possibile? Vuoi aggiungere una griglia? Oh, non e' conforme ai principi? Quando si tratta di alte frequenze, è ancora più sbagliato. Se il cablaggio ad alta frequenza è tabù, anche gli effetti acuti sono tabù. Se il piano di potenza supera i 90 gradi, si verificheranno molti problemi. In realtà, perché è necessario tutto il processo? Controllare se il tipo di saldatura dipinta a mano è quindi quasi incoerente. Se vedi una foto come questa, dev'essere sparita. All'epoca, il motivo era una tecnica per l'installazione di saldatura ad onda. Ha dovuto riscaldare il tavolo a livello locale. Naturalmente, se il coefficiente di trasferimento del calore è diverso, tutto il rame è sparso, la scheda aumenterà e la scheda avrà problemi quando sale. Il perno di punta è sulla copertura superiore in acciaio (questo richiede anche un processo). È facile sbagliare e il tasso di spazzolatura continua ad aumentare. In realtà, questo metodo ha i suoi svantaggi. L'attuale processo di incisione rende il film facile da aderire. Nel successivo forte progetto acido, i punti potrebbero non essere corrosi e ci sono molti residui. Ma se la tavola è rotta, le patatine su di essa saranno divorate con la tavola! Sai perché devi disegnare da questa angolazione? Naturalmente, alcuni dispositivi di superficie non sono classificati. Ci sono due possibili scenari in termini di coerenza del prodotto. 1. Il processo di corrosione è molto buono. 2. Non utilizzare la saldatura ad onda, invece utilizzare la saldatura a riflusso, ma in questo caso l'investimento complessivo della catena di montaggio sarà 3-5 volte superiore.