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Tecnologia PCB
Processo di trattamento superficiale del PCB non del nichel del PCB multistrato
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Processo di trattamento superficiale del PCB non del nichel del PCB multistrato

Processo di trattamento superficiale del PCB non del nichel del PCB multistrato

2021-12-26
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Author:pcb

Processo di trattamento superficiale PCB non nichel of Multilayer PCB, The final PCB surface treatment process for Multilayer PCB manufacturing has undergone important changes in recent years. These changes are the result of the continuous demand to overcome the limitations of HASL (hot air solver level) and more and more HASL alternative methods.


Il processo finale di trattamento superficiale PCB viene utilizzato per proteggere la superficie del foglio di rame del circuito. Il rame (Cu) è una buona superficie degli elementi di saldatura, ma è facile da ossidare; L'ossido di rame ostacola la bagnatura della saldatura. Sebbene l'oro (AU) sia ora utilizzato per coprire il rame, perché l'oro non si ossida; L'oro e il rame si diffondono rapidamente e penetrano a vicenda. Qualsiasi rame esposto formerà presto ossido di rame non saldabile. Un metodo è quello di utilizzare uno "strato barriera" di nichel (Ni), che impedisce il trasferimento di oro e rame e fornisce una superficie durevole e conduttiva per l'assemblaggio dei componenti.

Requirements for surface treatment process of non electrolytic nickel PCB for Multilayer PCB

scheda pcb

The surface treatment process of non electrolytic nickel PCB should complete several functions:

Superficie precipitata oro

Lo scopo ultimo del circuito è quello di formare una connessione con alta resistenza fisica e buone caratteristiche elettriche tra circuiti stampati multistrato e componenti. If there is any oxide or contamination on the surface di PCB multistrato, Questa connessione di saldatura non si verificherà con il flusso debole di oggi.

L'oro precipita naturalmente sul nichel e non si ossida nello stoccaggio a lungo termine. Tuttavia, l'oro non precipita sul nichel ossidato, quindi il nichel deve rimanere puro tra il bagno di nichel e la dissoluzione dell'oro. Pertanto, il primo requisito per il nichel è di rimanere privo di ossidazione per un tempo sufficiente a consentire la precipitazione dell'oro. L'elemento ha sviluppato un bagno chimico ad immersione per consentire un contenuto di fosforo del 6 ~ 10% nella precipitazione del nichel. Questo contenuto di fosforo nel processo di trattamento superficiale del PCB al nichel non elettrolitico è considerato un attento equilibrio tra controllo del bagno, ossidi e proprietà elettriche e fisiche.


hardness

Il processo di trattamento superficiale non elettrolitico del PCB del nichel è utilizzato in molte applicazioni che richiedono resistenza fisica, come i cuscinetti della trasmissione dell'automobile. La necessità di PCB multistrato è molto meno rigorosa di queste applicazioni, ma una certa durezza è ancora importante per l'incollaggio del filo, i punti di contatto touch pad, i connettori di bordo e la sostenibilità dell'elaborazione.

L'incollaggio del filo richiede una durezza di nichel. Se il piombo deforma il sedimento, the loss of friction may occur, che aiuta il piombo a "fondersi" al substrato. Le foto SEM non hanno mostrato alcuna penetrazione nel nichel planare / oro o nichel / palladium (PD) / superfici dorate.


Caratteristiche elettriche

Because it is easy to make, Il rame è selezionato come il metallo formato da circuiti. Copper is superior in conductivity to almost every metal. Gold also has good conductivity and is the perfect choice for the outermost metal because electrons tend to flow on the surface of a conductive route ("surface" benefit).

Rame 1,7 µ Ω cm

Oro 2.4 µ Ω cm

Nichel 7,4 µ Ω cm

Rivestimento in nichel non elettrolitico 55 ~ 90 µ Ω cm

Sebbene le caratteristiche elettriche della maggior parte dei pannelli di produzione non siano influenzate dallo strato di nichel, il nichel può influenzare le caratteristiche elettriche dei segnali ad alta frequenza. La perdita di segnale del PCB multistrato a microonde può superare le specifiche del progettista. Questo fenomeno è proporzionale allo spessore del nichel - il circuito deve passare attraverso il nichel al giunto di saldatura. In molte applicazioni, il segnale elettrico può essere ripristinato alle specifiche di progettazione specificando una precipitazione di nichel inferiore a 2,5 µ M.


resistenza al contatto

La resistenza al contatto è diversa dalla saldabilità perché il nichel / La superficie oro rimane non saldata per tutta la vita del prodotto finale. Nickel / l'oro deve mantenere la conducibilità del contatto esterno dopo un'esposizione ambientale a lungo termine. Il lavoro di Antler del 1970 quantifica i requisiti di contatto per il nichel / gold surfaces. Sono stati studiati vari usi finali.