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Tecnologia PCB
Analisi di stabilità della soluzione di precipitazione in rame per PCB
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Analisi di stabilità della soluzione di precipitazione in rame per PCB

Analisi di stabilità della soluzione di precipitazione in rame per PCB

2021-12-26
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Author:pcb

In PCB manufacturing technology, although the key is the PCB copper deposition process. La funzione principale della deposizione di rame PCB è quella di rendere il NPTH di PCB a 2 strati and multi-layer PCB circuit board deposit a uniform conductive layer on the hole wall through a redox reaction, e poi ispessire la placcatura di rame galvanizzando per diventare PTH, so as to achieve the purpose of circuit To achieve this goal, dobbiamo selezionare la soluzione chimica stabile e affidabile di precipitazione del rame e formulare correttamente, feasible and effective PCB manufacturing process.


Il rame depositato chimico è ampiamente usato nella placcatura plastica a causa del suo basso costo, simple operation, e senza riscaldamento. However, Le abilità tecniche del rame depositato chimico hanno gli svantaggi di scarsa stabilità e bassa velocità di impilamento. Pertanto, come aderire alla stabilità del rame depositato chimico è un argomento importante. The chemical copper precipitation reaction using formaldehyde as a rehabilitation agent can be carried out not only on the activated non-metallic surface but also on the solution itself. Quando viene generata una certa quantità di polvere di rame del prodotto di reazione, the reaction is catalyzed and sensitive, che presto renderà il rame chimico completamente inefficace. In order to control the rehabilitation reaction of the solution itself, i seguenti metodi di solito possono essere selezionati.


PCB


1. Aggiungere la stabilità del complesso di ioni di rame, appropriately increase the concentration of complex or use strong complexing agents, come EDTA, tetramethylene pentamidine, trimetilene tetramina, etc.

2. Ridurre il carico PCB.

3. Aggiungere gli stabilizzatori, quali i composti disulfuro, il sodio tioliusuan, ecc.

4. Successive filtration of the solution can avoid autocatalytic action by removing solid metal impurities in the solution.

5. La miscelazione dell'aria non solo può aumentare la velocità di impilamento, ma anche controllare la risposta auto-guarigione del rame nella soluzione.

6. The method of making electroless copper plating stable and the moving stacking speed are usually hostile. Therefore, we should focus on stability and then seek the moving speed. Altrimenti, we will lose a lot because of small things.