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多層PCB

10層のenig PCB

多層PCB

10層のenig PCB

10層のenig PCB

10層のenigボード

TU - 768

レイヤー:10層

緑/白

仕上げ厚:1.0 mm

銅の厚さ:2 - 3オンス

表面処理:浸漬金

分トレース:3ミル

分間隔


Product Details Data Sheet

ハイエンド製品には10層以上のpcbが使用され,使用されるpcb材料は主としてtgである。


TU - 768材料は、多くの優れた特性のため、多層PCB製品で広く使用されてきた。例えば,良好なcaf抵抗,安定した熱膨張係数,優れた耐熱性,耐薬品性,低吸水性。TU - 768は高Tg材料であり、より広く使用されている。

京大基研

京大基研

E -ガラス:Eは、電気的に絶縁ガラスを意味する電気の略です。一種のカルシウムアルミノケイ酸塩ガラスである。アルカリ金属酸化物の含有量は非常に小さい(一般的に1 %未満)ので、高抵抗率のアルカリフリーガラスとも呼ばれる。電子ガラスはガラス繊維の最も一般的に使用されているコンポーネントとなっており、特別に指定されていない場合は一般的に多くの材料にE -ガラスが使用されます。

NEガラス:低DKガラスとしても知られ、日本の日東繊維株式会社が開発した低誘電率ガラスガラスで、その誘電率は、(1 MHz)が4.6(Eガラスは6.6)、損失率tan=1(MHz)が0.0007(Eガラス=0.0012)である。M 7 NE、IT 968 SE、IT 988 GSE等のNEガラスを使用した一般的な材料。


供給者が使用する樹脂系による区分及びその性質


ITEQ :

<山田>


太陽尾

<高橋潤子>


パナソニックパナソニック

Megtron 4 / m 4 s / megtron 6 / m 6 g / m 7 e / m 7 ne


パーク気象シリーズ

Mw 1000 / 2000 / 3000 / 4000 / 8000


承義:S 1000 - 2(M)/ S 7439 / S 6など


ROGER : RO 4003 / RO 3003 / RO 4350 B ( RF材料)等


(上記は一般的なものなので、一つずつ引用しない)

そして、材料製造2層プリント回路基板、多層プリント回路基板(4層以上PCB)とハイブリッド高周波PCBの上に。


損失レベル別分類

通常の損失板(df≒0 . 02),媒体損失板(0.01<df<0 . 02),低損失板(0 . 005<df<0 . 01),超低損失板(df<0 . 005)などに分けることができる。ここでの分類は広範であり、一般的な分類のみである。異なった人々は、異なる分類範囲を持つかもしれません。


難燃性による分類

難燃剤(UL 94 VO,UL 94‐V 1)及び非難燃剤(UL 94 HB)


もちろん、いくつかの他の分類もあります。上記の紹介を読んだ後、私たちの記事の前の質問に戻ります。もちろん、IT 180 A / S 1000 - 2 / IT 968 / M 4 Sなどのサプライヤーで使用される樹脂システムやパフォーマンスに対応する材料名を聞きたいと思います。最終的に黒板をノックしてキーポイントを描きます。異なる損失とメーカーの材料名によると、通常のFR 4よりも損失の少ない一般的な媒体と高速プレートに基づいて、以下の材料ピラミッドを作りました、しかし、一般的なFR 4、例えば、S 180 - 2 / MとTU 752 / 768、これらのDFは基本的にほとんど違いがありません、そして、彼らは現在最も中古のHi - TG PCBボードでもあります。


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10層のenigボード

TU - 768

レイヤー:10層

緑/白

仕上げ厚:1.0 mm

銅の厚さ:2 - 3オンス

表面処理:浸漬金

分トレース:3ミル

分間隔



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