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44層ICプローブカードPCB
製品名称：44層ICプローブカード
材料：Tuc / tu 872 hf
レイヤー: 44層
カラー：グリーン
サイズ：20
構造: L 1 - L 44
最小トレース：12ミル
構造層：L 14 - L 44 14ミル
表面技術硬質金3‐15 U
特殊プロセス：金属被覆，深さ制御穴あけ
アプリケーション：集積回路チップテスト用PCB
PCBチップテスト
製品名称：PCBチップテスト
材料：tu 872 ls
レイヤー: 20層
ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白
仕上げ厚さ：2.0 mm
銅箔厚さ：1OZ
表面処理：浸漬金
特殊なプロセス：金めっき3 UとLDQO ;
無線充電PCB
製品名称：ワイヤレス充電PCB
素材：S 1000 - 2
レイヤー：6層
仕上げ厚さ：1.2 mm
銅箔厚さ：2 OZ
特殊プロセス：金めっき2 UとLDQO
穴の銅箔厚さ：1OZ（35 um）
最小開口：0.4 mm
アプリケーション：ワイヤレス充電PCB
コンピュータグラフィックスカードPCB
製品名称：コンピュータグラフィックスカードPCB
材質：S 1141
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト
表面処理：浸漬金+ゴールデンフィンガー
min trace : 3 mil ( 0.075 mm )
min space : 3 mil ( 0.075 mm )
特徴：ゴールドフィンガー電気メッキハードゴールド
アプリケーション：コンピュータグラフィックスカード
通信基地局用PCB
製品名称：通信基地局用PCB
材料：TU 883
レイヤー：16層のPCB
仕上げ厚さ：1.8 mm
min trace : 4 mil ( 0.1 mm )
min space : 4 mil ( 0.1 mm )
アプリケーション：基地局ベースのPCB
6層樹脂プラグP
製品名称：樹脂プラグPCB
仕上げ厚：1.2 mm
銅の厚さ：1 / 0.5オンス
特殊なプロセス：樹脂プラグ
最小トレース/最小スペース
アプリケーション：デジタル製品、BGA
光ファイバモジュールPCB
製品名称：光ファイバモジュールPCB
材料：Megtron 6（パナソニックM 6）
レイヤー：8層
仕上げ厚さ：1.0 mm
表面処理：浸漬金+金の指
アプリケーション：光ファイバモジュール
監視カメラ基板
製品名称：監視カメラ基板
材料：sy S 1000 - 2 Tg 170 FR 4
最小トレース/最小スペース：3ミル/ 3ミル（0.075 mm / 0.075 mm）
最小穴：0.2 mm（8ミル）
特殊プロセス：ブラインドビアと埋込みビア
層構造
アプリケーション：監視カメラ基板
10層の赤色のPCB
製品名称：10 Lブラインドビア＆埋込みビアPCB
材質：FR 4
レイヤー：10層
仕上げ厚さ：1.6 mm
アプリケーション：デジタルプリント基板
セキュリティ監視用ブラインドビアと埋込みビアPCB
製品名称：ブラインドビアと埋込みビアPCB
材料：高いTG FR 4
レイヤー：12層
表面処理：浸漬錫
最小トレース/最小スペース：4ミル/ 4ミル（0.1 mm / 0.1 mm）
層構造：1 - 2 , 1 , 3 , 4 - 6 , 7 - 12
アプリケーション：セキュリティコントロールPCB
16 LのブラインドビアバックプレーンPCB
製品名称：16 LブラインドビアバックプレーンPCB
Min Hole：0.2 mm（8ミル）
ゴールドフィンガープリント基板
製品名称：ゴールドフィンガーブラインドホールPCB
材料：S 1140 FR 4
レイヤー：4層
MINホール：0.2 mm（8ミル）
特殊プロセス：ゴールドフィンガー+ブラインドホール
アプリケーション：コンピュータコンポーネントPCB
