電子設計 - PCBコストの観点からのPCBボード設計の最適化

The PCBスプライシング この記事に関連するのは、PCB設計中に行われるスプライシングを指します. 最適化されたパネル・サイズは、PCBを生産パネルを作るときに、ボードの最も可能な利用率を得るのを可能にしなければならない, したがって、低いPCB価格を得る. ここでは、パネルに追加されたエッジストリップを制御することによって最適化されたパネルサイズを実現する方法を主に論じる, PCBユニット数, PCBユニットの配置, パネルメソッド, etc., PCBコスト削減の目的を達成するために.

1. の意義 PCB基板設計

PCBがルーティングされた後、PCBAアセンブリプロセスの要件のために、特別な形でPCBを設計する必要があるので、その後のPCBAアセンブリプロセスがスムーズに進むことができます。通常、パネル設計の間にサイドストリップを追加し、1つまたは複数のPCBユニットを、1つまたは複数のPCBユニットを、ある特定の方法で接続して、PCBAアセンブリの要件を満たすPCB形状を形成する必要がある。パネルのサイズは、PCB製造中の材料利用率とパネルの大きさに直接的影響を与え、PCBの価格にも大きな影響を与える。ジグソーの数、幅、位置、PCBユニットの数、PCBユニットの配置、接続方法、スロット幅は、ジグソーのサイズに影響する。

本稿では，基板設計工程中のpcbとpcba集合プロセスの要件を満たす前提でこれらの影響因子を制御することによって，パズルの大きさを最適化する方法について議論し，PCB生産パネルレートを形成し，適切な生産ボードサイズを形成する際に，高い基板利用を可能にし，より低いpcb引用を得ることを論じた。

2 .状況下でジグソー設計を行う必要がある

以下の状況では、PCBはスプライシングされたボードを形成し、PCBAアセンブリ要件を満たすためにスプライシングされる必要があります。

1）設計そのものの機械的構造要件

（2）部品パッドがPCBの端部に近づきすぎて、頂部層が4.06 mm以下であり、底層が5.08 mm未満である（トップ層が0.16インチ未満、底層が0.2インチ未満）

（3）はんだ付けを必要とする試験点は基板の端部に近づきすぎて、頂部層は4.06 mm以下、底層は5.08 mm以下（頂部は0.16インチ未満、底層は0.2インチ未満）である

（4）不規則な形状またはサイズは、PCBAアセンブリラインをスムーズに通過させるには小さすぎる

（5）PCBA組立の生産効率の向上

3 .ジグソーに関する用語と定義

パズルの用語や定義を紹介するので、コストの観点からパズルを最適化する方法を説明する。

1 .ジグソーとは

ジグソーパズルは、PCBAアセンブリ要件を満たすために必要に応じてPCBユニットにサイドストリップを追加することを意味し、より大きくかつ正規のPCB形状を形成するために、1つまたは複数のPCBグラフィックをある方法でサイドストリップと接続する。ボードに加わる2つの一般的な方法があります：リブとVカットを接続します。

2 .生産ジグソーとは

ジグソーパネルの製造は、生産効率を改善し、製造プロセスのニーズを満たすために、プロセスエッジを追加し、PCBsの製造においてプロセスエッジに1又は複数のパネルを接続することを意味する。

製造ジグソーは、製造効率を改善し、PCBの製造中のプロセスの必要性を満たすためにプロセスエッジに1つまたは複数のジグソーを接続することを意味する

3 .板の利用率は？

パネルの利用率＝（パネル面積×パネル数／生産パネル面積）＊100 %，パネル使用率＝（x * y＊n／axb）＊100 %

4 .標準プロダクションジグソー

1）標準生産盤サイズ。

PCB用銅張積層板のサイズは固定されており、PCB製造用ジグソーは切断されているので、通常、生産用ジグソーは表1に示すように標準サイズである。銅張積層板の大きさと各種PCB会社の生産設備能力の違いにより、表1はすべての標準サイズを含まない。

PCBのための銅張積層板のサイズは固定され、PCB製造用ジグソーはそれから切断されるので、生産ジグソーは通常、表1 -シンセンHenlijie

2）ジグソーパズルの製造における従来のパラメータ。

生産パネル上の従来のパラメータは、PCB会社の間で異なる場合がある。表2にいくつかの典型的な値（最小値を参照）を示す。

生産ボード上の従来のパラメータは、PCB会社の間で異なる場合がある。表2は、いくつかの典型的な値（最小値を参照）を示す

第4に、PCB設計及び組立工程におけるコスト管理

PCB製造用ジグソーでは、ジグソー（A 1、A 2）とプロセスエッジ寸法（B 1、B 2）との間の最小間隔が相対的に固定されている。ジグソーサイズ（x * y）の変化は、生産ジグソーのジグソーの合計量（n）が増加するかまたは生産パネル（a * b）のサイズが減らされることができて、ボードの利用率が改良される。したがって、パネルのサイズはPCBの生産の間、ボードの利用率およびパネルの大きさに直接影響する。そして、それによって、PCBの価格に影響を及ぼす。パズルのデザインの過程でパズルのサイズを最適化する方法について説明します。

1 .エッジストリップとスロット幅の標準化

PCB製造工程およびPCBA組立プロセスに対処する前提の下では、パネルのエッジストリップおよび溝の幅を最小限にする必要があり、パネルの全体的な寸法を小さくすることができ、生産パネルの選択性および基板の利用率を向上させることができる。

要するに、サイドストリップ幅及び溝幅は以下のようになる。

PCB製造工程およびPCBA組立プロセスに対処する前提の下では、パネルのエッジストリップおよび溝の幅を最小限にする必要があり、パネルの全体的な寸法を小さくすることができ、生産パネルの選択性および基板の利用率を向上させることができる。

中に穴があるとき PCBグラフィックス これは、PCB生産とPCBAアセンブリに使用することができます, ジグソー基板の端部ストリップに取り付け穴を増やす必要はない, また、追加されたエッジストリップのサイズをさらに小さくすることができる. 例えば, サイドストリップ幅はさらに2に減少する.007 mm (0.079 inch), 一方、サイドストリップとPCBユニット間のスロット幅は2である.007 mm (0.079 inch), コンポーネントとボードエッジ間の最小距離が4であることを保証するために.064 mm (0.16 inch). この狭いサイドストリップは、サイドストリップ剛性およびPCBAアセンブリ要件を完全に評価する条件の下で使用されるべきである. PCBAアセンブリとアライメントのために設計された反射点がないとき PCBグラフィックス, サイドストリップに反射点を加える必要がある. この時に, ボードが組み立てられるとき、より広いサイズ側ストリップは必要です. したがって, この観点から, その中で反射点を設計しないことは賢明ではない PCBグラフィックス.

以下はパズルのエッジと溝幅の最適化の適用例です。

1）pcb関連パラメータとパズル。

PCBは、寸法mm（in）182.4 * 198.91（7.181 * 7.831）を持つ6層板である。インピーダンス制御要件がある。ボードに加わる必要がある理由は、部品が基板縁から4 mm未満で形状が不規則であることである。

異なるサイドストリップ幅と溝幅を有するジグソーパネルを使用する。パネル1は、基準側ストリップ幅および溝幅を使用し、一方、パネル2は、より大きなサイドストリップおよび溝幅を使用する。パネリング方法はすべてリブを接続する方法である。

異なるサイドストリップ幅と溝幅を使用します。パネル1は、標準の側ストリップ幅および溝幅を使用するが、より大きな側細片および溝幅を使用する。スプライシング方法は全て接続リブである。

2）生産パズルの配置。

3 .パズルと価格比較の長所と短所の分析

これらの2枚のパネルに必要な生産パネルのサイズとパネルの利用率