精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
エー. PCBコンポーネント 点検
1は、すべてのデバイスパッケージが会社の統合ライブラリと一致しているかどうかを確認し、パッケージライブラリが更新されているかどうかを確認します。彼らが矛盾しているならば、シンボルを確実に更新してください
2、マザーボードと娘ボード、シングルボードとバックボードは、信号が対応することを確認し、位置が対応していると、コネクタの方向とシルクスクリーンの識別は正しいです、娘ボードは、誤って接続を防ぐために、娘ボードとマザーボード上のコンポーネントを妨害する必要がありますて
コンポーネントが100 %置かれているかどうか
デバイスの上下の層のバインド場所をオンにし、重複に起因するDRCが許可されているかどうかを確認します
5 .マークポイントは十分で、必要ですか？
図6を参照すると、PCBの反りを減らすために、重い部品がPCBの支持点または端部に配置されるべきである
7 .動作や動きを防ぐために展開したデバイスをロックするのがベストです。
圧着ソケットの5 mm以内に、高さが前部の圧着ソケットの高さを超えて、部品の上のコンポーネントまたははんだ接合部を超えるコンポーネントがありません
9 .デバイスレイアウトがプロセス要件に合っているかどうかを確認します( bga , plcc , patch socket )
金属シェルの構成要素については、特別な注意を払って他の部品と衝突しないでください。
インターフェース関連のコンポーネントは、できるだけインターフェースに近くなければならない。そして、バックプレーン・バス・ドライバはバックプレーン・コネクタに可能な限り近くに配置されなければならない
12. チップデバイスが PCBはんだ付け 表面はウエーブはんだ付けパッケージに変換された,
図13は、50以上の手動はんだ接合部があるかどうかである
21 . PCB上のより高い部品の軸方向挿入のために、水平設置を考慮すべきである。横たわるためのスペースを残す。そして、水晶発振器の固定パッドのような固定方法を考える
ヒートシンクを必要とする装置については、他の装置から十分な距離があることを確認し、ヒートシンクの範囲内で主装置の高さに注意を払う
機能検査
図15は、デジタルアナログハイブリッドボードのデジタル回路およびアナログ回路構成要素がレイアウト中に分離されているかどうかを示し、信号の流れが妥当かどうかを示す
図16に示すように、A／D変換器は、A／D区画を横切って配置される。
クロックデバイスのレイアウトは妥当ですか？
18 .高速信号デバイスのレイアウトは妥当か？
終端装置が合理的に配置されているか（ソース整合直列抵抗は信号の駆動端に置かれるべきである。中間整合直列抵抗は中間位置に置かれるべきである。端子整合直列抵抗は信号の受信端に配置されるべきである）
図20は、ICデバイスのデカップリングコンデンサの数および位置が妥当であるか。
21 .信号線は基準面として異なるレベルの面を使用する。平面分割領域を横切るとき、基準平面間の接続容量が信号経路領域に近いかどうか。
22 .保護回路の配置が合理的であり、かつ、分割に資するかどうか
シングルボード電源のヒューズがコネクタの近くに配置されているかどうか、フロントの回路コンポーネントがないかどうか
24 .強い信号と弱信号(電力差が30 dB )を回路に個別に配置することを確認する
33 .デザインガイドに従ってEMC実験に影響を与える可能性のあるデバイスを配置するか、成功した経験を参照してください。のように：パネルのリセット回路は、リセットボタン
シーフィーバー
25 .高出力部品、ラジエータ及び他の熱源から可能な限り遠くに熱媒体（液体媒体コンデンサ、水晶振動子を含む）を保つ
26 . PCBレイアウトが熱設計要件と熱放散路に合っているか(プロセス設計書による実装)
パワー
36 . IC電源はICから離れているか
37 . LDOと周辺回路のレイアウトは妥当か?
38 .モジュール電源のような周辺回路のレイアウトは妥当ですか？
39 .電源の全体的なレイアウトは妥当か？
ルール設定
40 .すべてのシミュレーションの制約は、制約マネージャに正しく追加されますか？
41 .物理的・電気的規則が正しく設定されているか(電源ネットワークと地上ネットワークの制約設定に注目して)
42は、テストビアおよびテストピンの間隔設定が十分であるかどうか
43. かどうかの厚さと計画 PCBスタック設計と加工要件を満たす
44 .特性インピーダンス要件をすべての差動線インピーダンスを計算し、ルールにより制御する
