電子設計 - SMT生産ラインはPCB概観に従ってPCBを設計し生産する

SMT生産ライン, surface mount technology (SurfaceMountTechnology for short SMT) is ハイブリッド集積回路技術から開発された新しい電子アセンブリ技術. コンポーネント表面実装技術とリフローはんだ付け技術の使用によって特徴づけられる, 電子製品製造の新世代となった. 組立技術.
SMTの幅広い応用は電子製品の小型化と多機能化を促進した, 大量生産と低欠陥率生産のための条件を提供している. 表面組立技術, a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology.
SMTの生産ラインの主なコンポーネントは, 回路基板, アセンブリデザイン, and assembly process;
The main production equipment includes printing presses, 接着剤ディスペンサー, 設置機械, リフローはんだとウェーブはんだ付け機. 補助装置は試験装置を含む, 修理装置, 洗浄装置, 乾燥装置及び材料保管装置.
1. 自動化によると, it can be divided into fully automatic production lines and semi-automatic production lines;
2. 生産ラインの規模によると, 大別できる, 中小生産ライン.

1. SMT basic process composition
Screen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework
2. SMT production process
1. Surface mount technology
1. Single-side assembly: (all surface mount components are on one side of the PCB)
受入はんだペースト mixing-screen printing solder paste-patch-reflow soldering 2. double-sided assembly; (surface mount components are on the A and B sides of the PCB respectively)
着信 検査用PCB サイドシルクスクリーンはんだペースト‐SMD‐サイドリフローはんだ付けフリップボードPCB B side silk screen solder paste-SMD-B side reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
2. Mixed packaging process
1. Single-side mixed assembly process: (plug-ins and surface mount components are all on the A side of the PCB)
Incoming material inspection-solder paste PCBの混合 サイドシルクスクリーンはんだペースト‐SMD‐サイドリフローはんだ付けPCB A side plug-in-wave soldering or dip soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection- Rework (post and insert)
2. Double-sided mixed packaging process:
(Surface mount components are on the A side of the PCB, そしてプラグインはBのB面にあります PCB)
A. Incoming inspection-solder paste PCBの混合 サイドスクリーン印刷はんだペーストSMDリフローはんだ付けPCB B side plug-in-wave soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection-repair
B. Incoming 検査用PCB 側面シルクスクリーン半田ペーストSMDマニュアルはんだペーストは、パッドのパッドポイントに PCB-PCB B side plug-in-reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
(Surface mount components are on the A and B sides of the PCB, そして、プラグインはどちらの側か両側の両側にあります PCB)
First, 両面実装部品のリフローはんだ付けを行う PCB 両面組立方法別, そして、両面にプラグインの手動はんだ付けを行う.
PCB
3. Introduction of SMT process equipment
1. Template: (Steel Mesh)
First, テンプレートのデザインに応じてテンプレートを処理するかどうかを指定します PCB. 上のSMDコンポーネント PCB 抵抗のみ, コンデンサ, パッケージは1206以上です, テンプレートを作成する必要はありません, そして、はんだペーストコーティングのためのシリンジまたは自動分配装置を使用する時 PCB SOTを含む, 芝, PQFP, PLCCとBGAパッケージチップ, 抵抗器, そして、コンデンサは0805の下でパッケージのためにテンプレートにされなければなりません. General templates are divided into chemically etched copper templates (low price, 小さいバッチにふさわしい, テスト, とチップピン間隔0.635mm); laser-etched stainless steel templates (high precision, 高値, 大容量に適している, automatic production lines and chip pin spacing) 0.5mm). For R&D, 小さなバッチ生産または0.5 mm間隔, エッチングされたステンレス鋼テンプレートを使うことを勧めます;大量生産または0用.5 mm間隔, 使用レーザーカットステンレススチールテンプレート. The external size is 370*470 (unit: mm), and the effective area is 300*400 (unit: mm).
2. Silk screen: (High-precision semi-automatic solder paste printing machine)
Its function is to use a squeegee to print the solder paste or patch glue onto the pads of the PCB コンポーネントの配置を準備する. The equipment used is a manual screen printing table (screen printing machine), template and scraper (metal or rubber), SMT生産ラインの最前線に位置する. スクリーン印刷表にテンプレートを固定するために中型のスクリーン印刷テーブルと精密な半自動スクリーン印刷機を使うことを推奨します. 上下左右のノブを使用して、マニュアル画面の印刷テーブルに PCB スクリーン印刷プラットフォーム, そして、この位置を修正する適用 PCB スクリーン印刷プラットホームとテンプレートの間に置かれます, and solder paste is placed on the screen (at room temperature), テンプレートの保持 PCB並列, そして、はんだペーストを均一に広げます PCB スクレーパーで. 使用の過程で, テンプレートの漏れ穴を詰めるのを妨げるために、アルコールでテンプレートをタイムリーにきれいにすることに注意してください.
3. Placement: (Korea high-precision automatic multi-function placement machine)
Its function is to accurately install the surface mount components on the fixed position of the PCB. The equipment used is a placement machine (automatic, semi-automatic or manual), 真空吸引ペン又はピンセット, SMT生産ラインのスクリーン印刷表の後に位置する. 実験室または小さいバッチのために, これは、一般的にダブルチップの静電気真空吸引ペンを使用することをお勧めします. In order to solve the problem of placement and alignment of high-precision chips (chip pin spacing 0.5mm), it is recommended to use South Korea's Samsung automatic multi-function high-precision placement machine (model SM421 can improve efficiency and placement accuracy). 真空吸引ペンは直接抵抗器を取り出すことができる, コンポーネント材料ラックからのコンデンサとチップ. はんだペーストはある粘度を持っているので, これは、直接抵抗器とコンデンサの必要な位置に配置することができますチップ用, 吸引カップを真空吸引ペン先端に加えることができる. 吸引力はノブで調節できる. どんな種類の部品が置かれても, アライメント位置に注意を払う. 位置が間違っているなら, あなたはきれいにしなければならない PCB アルコールで, 再画面と再配置コンポーネント.
4. Reflow soldering:
Its function is to melt the solder paste, 表面実装コンポーネントと PCB 設計によって必要とされる電気的性能を達成するためにしっかりとろう付けされ、国際標準曲線に従って正確に制御される, これは効果的に熱損傷や変形を防ぐことができます PCB とコンポーネント . The equipment used is a reflow oven (automatic infrared hot air reflow oven), SMT生産ラインの配置機械の後に位置する.
5. Cleaning:
Its function is to remove the substances that affect the electrical performance of the mounted PCB またはフラックスなどのはんだ残留物, etc., きれいなはんだがないならば, それは一般的に洗浄する必要はありません. マイクロパワーを必要とする製品や、高周波特性の良い製品を洗浄する必要があります, と一般的な製品を無料でクリーンすることができます. 使用される機器は、超音波洗浄機または直接手動でアルコールで洗浄される, 位置は固定できません.
6. Inspection:
Its function is to inspect the soldering quality and assembly quality of the mounted PCB. 使用される装置は、虫眼鏡と顕微鏡です, そして、その位置は、検査の必要性に応じて生産ラインの適切な場所に設定することができる.
7. Repair:
Its function is to rework PCB故障を検出したS, はんだボールのような, 半田橋, 開放回路. ツールは、スマートはんだアイロンです, 再ワークワークステーション, etc. 生産ラインの任意の位置で構成される.
フォース, SMT補助プロセス：主にウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けの混合プロセスを解決するために使用.
1. Printing red glue: (red glue can be printed at the same time)
The function is to print the red rubber on the fixed position of the PCB. 主な機能は、 PCB. 一般に, の両側に使用されます PCB 表面実装部品とウェーブはんだ付け用片側. 使用される装置はプリンタ, 半田ペーストと赤グルー印刷は、1台のマシンで行うことができます, SMT生産ラインの最前線に位置する.
2. Curing: (reflow soldering is better for curing and leaded solder paste)
Its function is to cure the patch adhesive by heating, 表面実装コンポーネントと PCB しっかり接着される. The equipment used is a curing oven (the reflow oven can also be used for the curing of glue and the thermal aging test of components and PCB), SMT生産ラインの配置機械の後に位置する.