精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
製品名称：タイプCコネクタ
材料：高いTG FR 4
構造：6層2 + n + 2 HDI PCB
仕上げ厚さ：0.8 mm
銅箔厚さ：1OZ
表面処理技術：浸漬金+ OSP
最小トレース/最小スペース：3ミル/ 3ミル
ミニホール：機械式ホール0.2 mmとレーザーホール0.1mm
特殊なプロセス：アウトラインとPSRトレランスのトレランス要求はスティックである
アプリケーション：タイプCデータと動力伝達
HDI - Surve 1 / 5高密度高密度インターコネクトの1 / 4アンペアPCBは何ですか？
高密度インターコネクトプリント基板（HDI PCB）は、従来の回路基板とは対照的に単位面積当たりのより高い配線密度を有する回路基板である。これは、より多くのコンポーネントが使用可能なスペースに収まることができます。HDI PCBsは、装置の重量とサイズを減らしている間、電気パフォーマンスを増やすことに役立ちます。
IPCB（株）のHDI PCB能力は、簡単にパフォーマンスを強化している間、あなたの構成要素のサイズと重さを減らす方法を通して超薄型コア、細い線処理と代替手段の利用を通して標準的な回路技術で見つかる制限を簡単に克服することができます。
いくつかのHDI PCBプロセス能力のために, どうぞ PCB技術容量をご参考ください。
2＋n＋2 hdi pcb（1＋n＋1＝1層のマイクロビア，マイクロビアの2＋n＋2＝2層，マイクロビアの3＋n＋3＝3層，マイクロビアの4＋n＋3＝4層，マイクロビアの5＋n＋5＝5層，ミクロビアの5＋n＋5＝5層）
HDI PCBは以下の非常に要求された特性を含みます：
表面から表面へのビア
バイアインパッド
ブラインド及び埋設ビア
誘電体層
回路図幾何学
レーザダイオードビア
7.125のstrasm mバンプピッチ処理
我々の高密度回路ボードは、半導体テスト装置、医学および航空宇宙を含むが、それに限定されない多数の産業のアプリケーションを駆動する能力をプッシュしている技術を有する。
もし興味があったら、sales@ipcb.comにお問い合わせください。
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製品名称：タイプCコネクタ
材料：高いTG FR 4
構造：6層2 + n + 2 HDI PCB
仕上げ厚さ：0.8 mm
銅箔厚さ：1OZ
表面処理技術：浸漬金+ OSP
最小トレース/最小スペース：3ミル/ 3ミル
ミニホール：機械式ホール0.2 mmとレーザーホール0.1mm
特殊なプロセス：アウトラインとPSRトレランスのトレランス要求はスティックである
アプリケーション：タイプCデータと動力伝達
PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com
我々は非常に迅速に対応します。
