マイクロ波技術 - 多層基板の構造

インピーダンスを制御するために PCB 井戸, 我々は最初にその構造を理解しなければならない PCB:

一般的には多層板 コアボードとプリプレグを積層することによって形成される. コアボードはハードです, 比厚, つのパン銅プレート, の基本的な素材は プリント板. . プリプレグはいわゆる濡れ層を構成する, コアボードの接合の役割を果たす. それには、ある最初の厚さもありますが, プレス加工中に厚さが変化する.

通常、2つの最も外側の誘電体層 多層板 両方とも濡れ層, そして、別の銅箔層は、2つの層の外側の外側の銅箔として使われる. 外側銅箔と内側銅箔のオリジナル厚さ仕様は、一般的に0である.5オンス, 1オズ, 2OZ (1OZ is about 35um or 1.4mil), しかし、一連の表面処理の後, 外側の銅箔の最終的な厚さは平均1 oz. 内側の銅箔は、コアボードの両側にクラッドされた銅である, そして、その最終的な厚さは、元の厚さから非常に小さい, しかし、エッチングのため, それは一般的に数.

最も外側の層 多層板 半田マスク, それは私たちがしばしば「緑の油」と呼ぶものです. もちろん, また、黄色または他の色. はんだマスクの厚さは、一般的に正確には容易ではない. 銅箔のない面積は銅箔の面積よりもわずかに厚い. しかし, 銅箔厚さの不足のため, 銅箔はまだ目立つ. ときに私たちはあなたの指の表面に触れると感じることができる使用する プリント板.

Aを作るとき プリント板 ある厚さで, 一方で, 様々な材料のパラメータを合理的に選択することが要求される. 一方で, プリプレグの最終形成厚さは、初期厚さよりも小さい. 以下、典型的な6層積層構造を示す。

十六層回路基板構造, 六層インピーダンス回路基板積層構造図, 16層ブラインド埋込みビア回路基板の設計積層構造である.

PCBパラメータ:
基板メーカーによってPCBパラメータに少し差があります：

ひょうめん銅箔:
3種類の表面銅箔材料の厚さが使用可能：12 um、18 umと35ミクロンです。加工後の最終的な厚さは約44ミクロンである, 50ミクロンと67ミクロンです。

コアボード：我々の一般的に使用されるボードはS 1141 Aです, 標準FR - 4, つの銅パン, 利用可能な仕様は、メーカーに連絡することによって決定することができます.

プリプレグ:
規格（元の厚さ）はそれぞれ7628（0.185 mm）、2116（0.105 mm）、1080（0.075 mm）、3313（0.095 mm）であり、実際のプレス後の厚さは通常、元の値より10～15ミクロン小さい. 最大3.つのプリプレグ同じ濡れ層に使用することができます, そして、3.つのプリプレグの厚みは、同じことができません. 少なくとも1.つのプリプレグを使用することができます, しかし、いくつかのメーカーは、少なくとも2.プリプレグの厚さが十分でないならば, コアボードの両面に銅箔をエッチングすることができる, それから、プリプレグは両側の接着のために使われることができます, より厚い濡れ層が達成できるように.

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