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マイクロ波技術
高速高周波銅張積層板のプロセス解析
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高速高周波銅張積層板のプロセス解析

高速高周波銅張積層板のプロセス解析

2021-11-23
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Author:iPCBer

銅張積層板も母材として知られている。補強材を樹脂で含浸し、片面または両面を銅箔で覆ってホットプレスして板状の材料である。基板と呼ばれる基板の基本材料である。多層基板の製造で使用する場合は、コアボード(core)とも呼ばれる。高速高周波銅張積層板のプロセスフローを中心に紹介した。エディタに従ってください。

ハイスピード 高周波PCB 銅張積層板

高周波銅張積層板の作製工程は通常の銅張積層板と同様である。

グルーミキシング:特殊樹脂、溶剤、充填剤を接着剤混合槽に所定の割合でポンプで汲み上げ攪拌する。材料は、流動性を有する粘性接着剤を調製するために攪拌される必要がある。

2 .グルーイング及び乾燥:接着剤を混合した接着剤を糊槽内にポンプし、同時に接着剤を介してグルーブタンク内にガラス繊維布を連続的に浸漬し、接着剤をガラス繊維布に付着させる。接着されたガラス繊維クロスは接着剤オーブンに入り、高温で乾燥して接着シートとなる。

粘着性のスライスを切った後に本を積み重ねてください:乾燥した粘着性のスライスは必要に応じて整えられます、そして、粘着性のスライス(1つ以上)と銅箔は積み重ねられて、きれいな部屋に輸送されます。準備された材料と鏡鋼板を結合するために、自動本機を使ってください。

ラミネート:自動コンベヤから組み立てた半製品をホットプレス用ホットプレスに送り、高温高圧環境下で数時間保持し、ボンディングシートと銅箔とを接続する。そして最終的に表面銅箔と中間絶縁層を持つ完成銅張積層板となる。

5. カッティングボード:冷却後, 分解した製品の余分なサイドストリップをトリム, お客様の要件に応じて対応するサイズにカット.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

IPCB

Chart: Schematic diagram of high-frequency copper clad laminate preparation process
The raw material formula directly affects the dielectric constant and dielectric loss of the copper clad laminate. The core difficulty of the process production lies in the selection of upstream raw materials and the formula ratio:
Resin:
Traditional epoxy resin has higher dielectric properties due to its higher content of polar groups. ポリテトラフルオロエチレン等の他の樹脂を用いること, シアン酸エステル, スチレンマレイン酸無水物, PPO/低誘電率及び低損失材料を達成するための熱硬化性プラスチックのような低偏光分子構造.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

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Chart: Dielectric constant and dielectric loss factor of different resins
Filler: Improve the physical properties of the board while affecting the dielectric constant
Filling materials in the manufacture of substrate materials refer to chemical materials used as resin fillers in addition to reinforcing fiber materials in the composition of substrate materials. 割合, 種類, そして、基板材料全体の樹脂中のフィラー材料の表面処理技術は、すべて基板材料の誘電率に影響を及ぼす. より一般的に使用される無機充填剤, カオリン, 水酸化マグネシウム, 水酸化アルミニウム, シリカ粉末及びアルミナ. フィラーの添加は効果的に製品の吸湿を減らすことができる, 基板の耐熱性を向上させる, それと同時に, また、基板の熱膨張係数を低減することができる.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

IPCB

Chart: Dielectric constant of different fillers
Glass fiber cloth: reducing the dielectric constant of glass fiber cloth is an effective way to reduce the dielectric constant of the sheet
Glass fiber cloth is the main bearer of the mechanical strength of the copper clad laminate. 一般的に言えば, 誘電率は樹脂マトリックスより高い, そして、それは銅張積層板のより高い体積含有量を占める, 従って、複合材料の誘電特性を決定する主要な因子である. FR‐4銅クラッド積層材の製造において, 伝統的なEガラス繊維布を使用している. E -グラス繊維布は、全体的なパフォーマンスと理想的なパフォーマンスと価格を持っていますが, its dielectric performance is not good and the dielectric constant is relatively high (6.6), 高周波・高速場での普及と応用に影響を与えた. 現在, ガラス繊維クロスメーカーも低誘電率有機繊維を開発している, アラミド繊維, polyether ether ketone (PEEK) fibers and acetate fibers.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

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Chart: Dielectric constants of different components of glass fiber cloth
Copper foil: The surface roughness of copper foil also affects the properties of the material
The skin depth of copper foil decreases as the signal transmission inland increases. 高周波で, 銅導体の表皮深さは1μm以下である, これは、ほとんどの回路が粗い表面のために銅箔の表面上の歯のような構造を通過することを意味する. 電流の流れに影響することは電力損失と挿入損失に影響する.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

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Chart: Transmission loss test results of different types of copper foil surface roughness products of Panasonic
The preparation process of high-frequency copper clad laminates is similar to that of conventional products. 誘電率と誘電損失は主に原料によって影響される, プロセスレシピ, プロセス制御. 上記の3つの要因は長期下流のアプリケーション製品検証と実験経験蓄積を必要とする. 高周波銅張積層板製造メーカのコアバリア.