IC基板 - IC実装の原理と機能特性

この論文では日常的な共通点を紹介します IC基板 実装原理と機能特性, ICのパッケージングを理解する, 電子回路原理設計における電子技術者, ICを正確に選択できる, そして、燃焼の工場大量生産のために, すぐに対応するICパッケージ燃焼ブロックモデルを見つけることができます.

ディップデュアルインラインパッケージ

それは、デュアルインラインの形でパッケージ化された集積回路チップを指す。ほとんどの小型及び中規模集積回路（IC）はこの形態でパッケージ化されており、ピン数は概して100を超えない。ディップパッケージのICは、ディップチップ上のソケットに接続される必要がある2行のピンを有する。もちろん、同じ数の穴と溶接の幾何学的配置を有する回路基板に直接挿入することもできる。ディップパッケージされたチップは、ピンに損害を避けるために、チップソケットから慎重に取り除かれなければなりません。パッケージングは、以下の特性を有します：PCB（プリント回路板）穿孔溶接に適していて、操作しやすいです。チップ面積とパッケージ面積の比は大きいので、体積も大きい。人気のプラグ型パッケージであり、応用範囲は標準ロジックIC、メモリ、マイコン回路などである。

QFP / PFP型カプセル化

チップパッケージのピン間の距離は非常に小さく、ピンは非常に薄く、一般的な大規模または超大規模集積回路はこの種のパッケージ形態を採用する。この形態でパッケージ化されたチップは、SMD（表面実装デバイス技術）を使用してマザーボードに溶接されなければならない。SMDをインストールしたチップは、マザーボードの穴をパンチする必要はありません、一般的にマザーボード表面に対応するピン半田スポットの良いデザインを持っています。チップピンは対応するはんだ接合と整列し、主基板を溶接することができる。

パッケージは、PCBボード上に配線をインストールするために、SMD表面実装技術に適している以下の特性を有する低コスト、中、低消費電力に適し、高周波用に適しています操作が容易、高信頼性；チップ面積とパッケージ面積の比は小さい成熟シールタイプは、従来の処理方法を使用することができます。現在，qfp／pfpパッケージが広く使用され，多くのMCUメーカーのチップが採用されている。

BGAタイプカプセル化

IC技術の開発, ICパッケージの要件はより厳しい. これはパッケージング技術が製品の機能性に関連しているためである. ICの周波数が100 MHzを超えると, 従来のパッケージング方法は、いわゆる「クロストーク」現象を生じ得る, そして、ICのピン番号が208ピンより大きいとき, 伝統的な包装方法には難しさがある. したがって, QFPパッケージの使用に加えて, 現在、ほとんどの高ピン数チップはBGA（グリッドアレイパッケージ）パッケージ技術を採用している. パッケージングには次のような特徴があります, ピン間の距離は、QFPカプセル化のそれよりはるかに大きい, これは完成品の歩留まりを向上させる.

アレイ半田ボールと基板との間の接触面は大きく、そして、それは熱放散に助長されるアレイ半田ボールのピンは非常に短く、信号の伝送経路を短くし、リード線のインダクタンス及び抵抗を低減する。信号伝送遅延は小さく、適応周波数が大幅に増加するので、回路性能を向上させることができる。アセンブリは、コプレーナ溶接、信頼性が大幅に改善することができますmcmパッケージに適したmcmの高密度高性能を達成できる。

SOタイプパッケージング

パッケージは、SOP（Small Shape Package）、TOSP（Small Small Shape Package）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（Small Shape Shape Package）、SOIC（Small Shape Integrated Circuit Package）、パッケージのQFP形式に似たものです。しかし、PINチップパッケージフォームの両側にのみ、このタイプのパッケージは表面実装タイプパッケージの1つです。そして、ピンは「L」形でパッケージの両側から出てきます。このタイプのパッケージの典型的な特徴は、パッケージングチップの周りに多くのピンを作ることであり、パッケージング操作は便利であり、信頼性が高く、主流のパッケージング方法の1つであり、現在ではICのいくつかのメモリタイプに対してより一般的である。

QFNパッケージタイプ

周辺端子パッドと機械的および熱的完全性露出のためのチップパッドとの無鉛の無鉛方形フラットパッケージである。パッケージは、正方形または長方形であることができます。パッケージの4つの側面は、電極コンタクトを備えています。ピンがないため、マウントはQFPより小さい面積と低い高さを占める。

パッケージ機能

表面実装パッケージ、なしピン設計；ピンのないパッド設計は、より小さいPCB領域を占めます;コンポーネントは非常に薄い（と；1 mm）、スペース上の厳しい要件を持つアプリケーションを満たすことができます非常に低インピーダンス、自己誘導、高速またはマイクロ波アプリケーションを満たすことができます放熱性パッドの大面積が底部にあるので、主に優れた熱性能を有するポータブルアプリケーションの軽量。パッケージの小さなフォームファクタは、ノートブックコンピュータ、デジタルカメラ、パーソナルデジタルアシスタント（PDA）、携帯電話、MP 3プレーヤーなどの携帯用の家電製品で使用することができます。市場の観点から、QFNパッケージは、ユーザーからより多くの注目を集めている。コストと容積の要因を考慮して、QFNパッケージは、今後数年間で成長のポイントとなり、開発見通しは非常に楽観的です。

PLCCパッケージタイプ

リードを持つプラスチックチップパッケージングです。パッケージの4つの側面からのピンで表面実装パッケージは、“D”形状を形成し、ディップパッケージよりもはるかに小さい。パッケージはsmt表面実装技術によるpcb基板実装と配線に適しており，小型高信頼性を有している。特別なピンチップパッケージのために、それは一種のパッチ・パッケージです、このパッケージのピンはチップの底で内側に曲げられます。このチップの溶接は特殊な溶接装置を必要とするリフロー溶接プロセスを採用している。また、デバッグ中にチップを離陸することも非常に面倒であり、現在使用されない。