精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
HDI 高密度インターコネクターの英語略語,高密度相互接続（HDI）製造プリント回路板. これプリント回路基板 絶縁材料および導体配線によって形成される構造要素である. 時 プリント回路基板sを最終製品にする, 集積回路, トランジスタ（トランジスタ、ダイオード）、受動素子（例えば抵抗器、抵抗器、抵抗器など）、コンデンサ, コネクタ, など）を使用して、他のさまざまな電子部品を搭載しています。ワイヤー接続の助けを借りて, 電子信号接続及び機能を形成することが可能である. したがって, これプリント回路基板 コンポーネント接続を提供し、接続された部品の基板を受け入れるのに使用されるプラットフォームです.
以来 プリント基板 は一般的な端末製品ではない, 名前の定義はわずかに混乱している. 例えば, パソコン用マザーボードはマザーボードと呼ばれ、直接回路基板と呼ばれることはできない. マザーボードにはサーキットボードがありますが, 彼らは同じではない, だから、業界を評価するとき, 二つは関係があるが、同じであるとは言えない. 別の例：回路基板に実装された集積回路部品があるので, ニュースメディアでは集積回路基板と呼ばれています (ICボード), しかし、本質的にそれはAと同じではありません プリント回路基板.
電子製品が多機能で複雑であるという前提の下で，集積回路部品の接触距離は減少し，信号伝送速度は相対的に増加した。これにより、配線数の増加と、配線間の配線長の位置が増加する。短縮するためには，高密度回路構成とマイクロビア技術を応用して目標を達成する必要がある。配線とジャンパは基本的に1枚と2枚のパネルで実現するのが難しいので、回路基板は多層化され、信号線の連続的な増加により、より多くのパワー層と接地層が設計のために必要な手段である。これらは全て多層プリント基板（多層プリント基板）をより一般的にした。
の電気的要件 高速信号、回路基板 交流特性を有するインピーダンス制御を提供しなければならない, 高周波伝送機能, 不必要な放射線（EMI）を低減します。ストリップラインとマイクロストリップの構造, 多層設計が必要設計になる. 信号伝送の品質問題を低減するために, 低い誘電率および低い減衰率を有する絶縁材料は、使われる. 電子部品の小型化・配列化に対応するために, 回路基板の密度は、需要に応じて連続的に増加する. BGA（グリッドアレイ）、CSP（チップレベルパッケージ）、DCA（直接チップ接続）などの部品組立方法の出現。、促進した プリント回路基板先例のない高密度状態への.
直径150ミクロン未満の穴は、業界ではマイクロパンチと呼ばれる. このマイクロビア技術の幾何学的構造を用いて作られた回路は、アセンブリの効率を向上させることができる, 宇宙利用, など電子製品の小型化とともに.
この種の回路基板製品のために, その業界は、このような回路基板を呼ぶために多くの異なる名前を持っている. 例えば, ヨーロッパとアメリカの会社は、彼らのプログラムのために連続した建設方法を使用しました, そのため、このタイプの製品をSBU（シーケンス構築プロセス）と呼び、これは一般的にシーケンスビルドアッププロセスとして翻訳される.日本の産業について, この種の製品によって生成される孔構造は前の穴のそれよりはるかに小さいので, このタイプの製品の生産技術はMVP（マイクロホールプロセス）と呼ばれ、これは一般にマイクロビアプロセスとして翻訳される.「このタイプの回路基板をBUM（多層基板を構築する）と呼ぶ人もいます。伝統的な多層基板はMLB（多層基板）と呼ばれているので、一般的に「ビルドアップ」と訳される 多層板.“
混同を回避するための考慮に基づく,米国のIPCサーキットボード協会は、この種の製品技術を HDI (高密度Intrerconnection）技術. それが直接翻訳されるならば, 高密度配線技術となる. しかし、これは回路基板の特性を反映していない,だからほとんどの回路基板メーカーは、このタイプの製品を呼び出す HDI ボードまたは完全な中国の名前「高密度相互接続技術」. しかし、話し言葉の滑らかさの問題のため, この種の「高密度回路 基板」を直接呼ぶ人もいますHDIボード.
