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sales@ipcb.com
2021-07-17
ストレージICパッケージ技術MCP、SOC、pop、およびsipの違い
2021-07-16
についてsipシステムパッケージ技術。
2021-07-15
SIP,POP,IGBTの水洗浄技術の簡易解析(IC実装)
2021-07-14
vlsi pcb設計製造技術の発展に伴い、集積回路設計企業はSOC時代に入った。
2021-07-13
memsic実装技術の進歩に伴い,慣性memsic実装センサと中角周波数センサは,高分解能と低コストの慣性部品であり,これはミサイル姿勢のヨー角と回転ロール率を測定するために用いられる。
MEMS(MicroElectricMechanicalSystem)マイクは、MEMS技術に基づくマイクです。
2021-07-12
ウェハレベルパッケージ技術の概要
ICのPCB基板&パッケージング-ウェアラブルテクノロジの将来について話すとき、ウェアラブルテクノロジー・イノベーションの将来のコースは明確です。