SIPパッケージ基板

製品機能が増加しているとき, そして、回路基板のスペース・レイアウトは、制限される, そして、それ以上のコンポーネントと回路は、設計されることができません, デザイナーはこれを統合する PCBボード ICチップ上の様々な能動部品または受動部品の機能, 製品全体の設計を完了するには, すなわちSIPアプリケーション.

SIPパッケージIC基板PCBボードの利点：

1 .小さいサイズ

同じ機能において、SIPモジュールは様々なチップを集積化し、比較的独立にパッケージ化されたICはPCBスペースを節約することができる。

2 .高速時間

SIPモジュールボードは、システムまたはサブシステムであり、より大きなシステムで使用されているので、デバッグステージは予測と事前監査をより速く完了することができます。

低コスト

sipモジュールの価格は単一部品より高価であるが，pcb空間は縮小し，故障率は低く，テストコストは低く，システム設計が簡素化され，全体的なコストが低減される。

高生産効率

sipにおける受動部品の集積と分離により，欠陥率が減少し，結果として全体の製品歩留りが増加する。システムの故障率を低減するため，高レベルicパッケージ技術を採用した。

システム設計の簡素化

SIPは複雑な回路をモジュールに統合する, の複雑さを減らす PCB 回路設計. SIPモジュールは、クイック置換機能を提供します, システム設計者が容易に必要な機能を追加できるようにする.

システムテストの簡素化

SIPのモジュールは、システム全体のテスト時間を短縮出荷前にテストされています。

物流管理の簡素化

sipモジュールは倉庫内に用意されているアイテム数や素材数を減らすことができ，生産工程を簡略化できる。