IC基板 - IC基板製造の特殊化 page 3

製品名称：中国の両面PCBボード工場

材質：FR 4

レイヤー：2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白

仕上げ厚さ：1.2 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理：浸漬金

min trace : 6 mil ( 0.15 mm )

min space : 6 mil ( 0.15 mm )

アプリケーション：デジタルプリント基板

製品名称：バッテリー保護PCB

材質：FR 4

レイヤー：2層

カラー：ブラック

仕上げ厚さ：0.6 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理：浸漬金

min trace : 4 mil ( 0.1 mm )

min space : 4 mil ( 0.1 mm )

特性：小さなPCB

アプリケーション：バッテリー保護PCB

製品名称：リレー保護用両面PCBボード

材質：FR 4

レイヤー：2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト

仕上げ厚さ：1.6 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理

min trace : 8 mil ( 0.2 mm )

min space : 8 mil ( 0.2 mm )

特徴：CTI 600 PCB

アプリケーション：リレー保護PCB