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PCB資料一覧 - 高速デジタル(HSD)PCB材料

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高速デジタル(HSD)PCB材料

高速デジタル(HSD)PCB材料

  • 高速デジタル( HSD )

  • 京大基研

    高TG、高熱信頼性積層材料及びプリプレグ

    コアチューンプリプレグ : TU - 768 P


    TI - 768 / TU - 768 Pラミネート/プリプレグは、エポキシ樹脂系でコーティングされた高品質の織布E -ガラスで構成されています。これらの製品は、厳しいサーマルサイクルを生き残るために、または過度の組立作業を経験する必要があるボードに適しています。チューブラーは優れた耐薬品性、熱安定性、CAF抵抗性を示した。

    アプリケーション:家電製品、サーバ、ワークステーション、自動車。


    主な特徴

    ・鉛フリープロセス対応

    ・優れた熱膨張係数

    ・アンチのCAFプロパティ

    ・優れた化学的及び熱的抵抗

    ・蛍光分光

    ・耐湿性


    プロパティ

    典型的な値

    tg ( dma )

    190年程度

    TG ( DSC )

    180℃

    TG ( TMA )

    170℃

    TD ( TGA )

    340度

    CZ Z軸(50〜260°C)

    2.7 %

    T - 260 / T 288

    60分/ 15分

    誘電率1 GHz(RC 50 %)

    4.3

    損失正接1 GHz(RC 50 %)

    0.018


    業界承認

    ・IPC - 4101 Eタイプの指定

    ・検証サービスQPL認定

    ・UL指定- ANSIグレード:FR - 4.0

    ・ULファイル番号:E 189572

    ・燃焼性評価:94 V - 0

    ・最大運転温度


    標準稼働率

    厚さ:0.002立方角0.005 mm~0.062個(約1.58 mm)、シート又はパネル形式で使用可能

    銅箔クラッディング:1 / 8〜12OZ(HTT)の組み立て;ダブルサイドと0.5 - 2 OZ(MLS)のための1 / 8~3OZ(HTE)

    プリプレグ:ロールまたはパネル形式で利用可能

    ガラス系:106 , 1080 , 2113 , 2116 , 1506 , 7628など