精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
Doosan DS - 7409 Hg ( KQ ) ICパッケージ基板材料 が低い, ハロゲン＆リンフリー. アプリケーション, フリップチップBOC＆RFモジュール
産業用機器で広く使用されているガラスエポキシラミネートは、さらに洗練されており、我々のライフスタイルの進行中の変化に従って環境に優しい方法で持続可能な経済成長を促進するのを助けていて、モバイルアプリケーション、コンピューターシステムを含む多数の環境にやさしい製品に基礎を置きます。そしてカーエレクトロニクスが開発され，生産された。
DS - 7409
DS - 7409 S ( n )
| プロパティ | ユニット | 試験条件 | 典型的価値 | 試験方法 |
|---|---|---|---|---|
| TG | ℃ | DSC | 170 | IPC - TM - 650.2.4.25 C |
| TMA | 165 | コンピュータグラフィックス | ||
| Z軸 | PM /℃ | アンビエント | 41 | IPC - TM 0.650.2.41 |
| Z軸展開 | % | 50℃ー260℃ | 3.3 | IPC - TM 0.650.2.41 |
| 分解温度 | 摂氏度 | TGA | 295年年 | IPC - TM 0.650.2.40 |
| T - 260 | 分 | TMA | 7 | IPC - TM 0.650.2.4.24.1 |
| T - 288 | 分 | TMA | - | IPC - TM 0.650.2.4.24.1 |
| 誘電率（樹脂含有率50 %） | C - 24 / 23 / 50 ( 1 GHz ) | 4.2 | IPC - TM 0.650.2.5.5.9 | |
| 消散係数（樹脂含有率50 %） | C - 24 / 23 / 50 ( 1 GHz ) | 0.015 | IPC - TM 0.650.2.5.5.9 | |
| 剥離強度（標準プロファイル1 Oz） | N / mm | コンディション | 2.0 | <高橋潤子> |
| 吸水 | % | エ - 24 / 50 + D - 24 / 23 | 0.12 | IPC - TM 0.650.2.2.1 |
