PCB資料一覧 - ロジャースRO 3006 PCB材料仕様

ロジャースRO 3006 PCB 高周波回路 セラミックフィラーとPTFE複合材料. この材料の適用は、RO 3006の誘電率が高い温度安定性を有する。誘電率の熱安定性係数（Z方向）は、温度が−50℃から＋150℃まで10 GHzで変化すると−3 ppm／℃に達することができる。室温でのPTFEガラスの誘電率のステップ変化はない。同時に, RO 3006も、誘電率の高周波安定性を維持します, 広い周波数範囲で使用できる. ロジャースRO 3006 PCB また、0.10 GHzでの非常に低い誘電損失を示します.

RO 3000ファミリーの誘電率の周波数依存性

また、X線及びY方向のロジャースRO 3006 PTFEセラミック材料の熱膨張係数は、銅のそれと同等の17 ppm／℃であり、エッチング収縮の典型的な値（エッチング後の焼成）は0.5ミル／インチ未満であり、優れた寸法安定性を示す。25 ppm／zの厳しい環境でも熱膨張係数を保証できる。

優れた誘電率、温度と周波数安定性、優れた機械的安定性とともに、Rogers RO 3006 PTFEセラミックスは、市販のマイクロ波およびRF回路（例えば自動車レーダー、GPS衛星アンテナ、電力増幅器、セルラ通信システムのアンテナ、ライブ衛星、ケーブルシステムのデータリンク）で使用することができます。遠隔メーター読書とパワーバックプレーン。

ロジャースRON 3000ファミリには、RO 3003 PTFEセラミックス、RO 3010 PTFEセラミックス、およびRO 3035 PTFEセラミックスも含まれています。これは、異なる誘電率（3.0から10.2までの範囲）を持っていますが、それらは均一な機械的安定性を有しています。

もしマイクロ波無線周波数を必要とするならば、マイクロ波回路をご参照ください。