Language
sales@ipcb.com
2021-07-03
Isoa370hrはPWB設計の何千もの使用されて、熱的信頼性、CAF性能、処理の容易さと連続した積層設計の証明されたパフォーマンスのためにクラスで最高であると証明されました。
2021-07-01
ロジャース3001接着フィルムは、熱可塑性クロロフルオロ共重合体である。低誘電率ポリテトラフルオロエチレン（テフロンフルオロカーボンポリマー）マイクロ波ストリップラインパッケージおよび他の多層回路を接続することが推奨される。
2021-06-30
ロジャースは、低誘電率熱変化率の高い高周波PCB-TMMマイクロ波PCB材料シリーズを開始しました。TMM熱硬化マイクロ波PCB材料は、高いスルーホールの信頼性を必要とするストリップラインおよびマイクロストリップラインアプリケーションのために特別に設計されたセラミック充填熱硬化性ポリマーである。
TMMマイクロ波PCB材料シリーズは標準的なPCB基板処理手順を使用でき、明白な処理効果を有するそれは化学試薬に抵抗して、製造と配置プロセスで損害を持ちません。高信頼性リボン線とマイクロストリップライン応用のための理想的な選択である。
2021-06-29
WL-CT350は、科学的な準備と厳しいプロセスを通して有機ポリマー、陶製フィラーとガラス繊維布でできています。それは熱硬化性材料であり、その性能は同様の外国製品に匹敵する。4G，5G，基地局アンテナ，自動車レーダ，センサに適している。電力増幅器、マイクロ波装置、高信頼性レーダー、軍事通信装置、衛星チューナなど。
2021-06-28
ShengyiICパッケージング製品Si10U（s）：特徴：低CTEと高モジュラスは効果的に実装基板の反りを減らすことができる優れた熱と湿度の抵抗、良いPCB処理性、ハロゲンフリー材料。アプリケーション領域：EMMC、DRAM、AP、PA、デュアルCM、指紋、RFモジュール。
2021-05-30
Rogers RO 3003 G 2高周波セラミック充填PTFE積層板は、Rogers業界をリードするRO 3003ソリューションの延長である。RO 3003 G 2積層板は業界フィードバックに基づいており、ミリ波自動車レーダー応用の次世代需要を専門に満たしている。
2020-10-07
パナソニックは，ミリ波アンテナ基板に適したハロゲンフリー超低透過損失pcb基板（モデル：r‐5515）を開発した。
2020-10-06
ロジャースTMM熱硬化マイクロ波マイクロ波PCB材料は、低誘電率熱変化率、銅箔と一致する熱膨張係数と一貫した誘電率を結合します。
2020-10-05
Rogersカッパ438の誘電率の安定性、損失係数および厚さの整合性はthのそれよりも優れている。
