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多層PCB

パワーモジュール

多層PCB

パワーモジュール

パワーモジュール

製品名称:パワーモジュールPWB

材料:高いTG FR 4

レイヤー:12層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.0 mm

銅箔厚さ:2 - 3OZ

表面処理技術:浸漬金

min trace : 8 mil ( 0.2 mm )

最小間隔: 8 mil ( 0.4 mm )

アプリケーション:パワーモジュール

Product Details Data Sheet

パワー モジュール と はプリント基板に直接貼り付けることができる電源供給器であり。専用集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、マイクロプロセッサ、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)及びその他のデジタル又はアナログ負荷に電力を供給できることを特徴とする。一般的に、このようなモジュールは、負荷(POL)電源供給システムまたは使用ポイント電源供給システム(PUPS)と呼ばれています。モジュール式構造の利点は非常に多いため、モジュール電源は交換装置、アクセス装置、移動通信、マイクロ波通信及び光伝送、ルータなどの通信分野と自動車電子、航空宇宙などに広く用いられている。


現代のパワーエレクトロニクスの応用分野によれば、以下のようにパワーモジュールを分割する。


グリーンパワーモジュール

コンピュータ技術の急速な発展は人類を情報化社会に導くだけでなく,パワーモジュール技術の急速な発展を促進した。1980年代には、コンピュータは完全にスイッチング電源を採用して、コンピュータ電源の交換を完了する際にリードしました。その後,スイッチング電源技術は電子・電気機器の分野に参入した。


コンピュータ技術の発展に伴い,グリーンコンピュータとグリーンパワーモジュールが提案されている。グリーンコンピュータは、一般にパーソナルコンピュータと環境に無害である関連製品を指します。グリーン電源は、グリーンコンピュータに関連した高効率で省電力の電源を指します。米国環境保護局の「エネルギースター」によると、6月17日に。1992年の計画では、デスクトップ型パソコンや関連する周辺機器の電力消費が30ワット未満であれば、グリーンコンピュータの要件を満たしている。


スイッチング電源モジュール

通信産業の急速な発展は,通信電源の開発を大きく推進してきた。高周波小型化スイッチング電源とその技術は現代の通信電源システムの主流となっている。通信の分野では、整流器は通常、一次電源と呼ばれ、DC−DC(DC/DC)は、二次電源と呼ばれている。一次電源は、単相または三相交流電力網を、公称値が48 Vの直流電源に変換するために使用される。現在、プログラム制御されたスイッチに使用される主電源のうち、従来の位相制御の調整電源は、MOSFETまたはIGBTの高周波動作により高周波スイッチング電源(スイッチング整流器SMR)に置き換えられている。スイッチング周波数は、通常、50〜100 kHzの範囲で制御され、高効率、小型化が達成される。近年、スイッチング整流器の電力容量が拡大しており、48 V/12.5 A、48 V/20 A〜48 V/200 A、48 V/400 Aから1台の容量が拡大している。


スイッチングモード電源

通信機器および異なる電源電圧において、使用される多種多様な集積回路のために、高電力密度を有する高周波DC - DC絶縁パワーモジュールは、電源母線を中間バス電圧(一般に48 VのDC)から分離するために通信電源システムにおいて、使われる。これは、大幅に損失を軽減することができますメンテナンスを容易にし、インストールと増加に非常に便利です。一般的には標準制御盤に直接設置することができる。二次電源の要求は高出力密度である。通信容量の増加により通信電源の容量も増加する。


コンバータ

DC/DCコンバータは、固定DC電圧を可変DC電圧に変換する。この技術はトロリーバス,地下鉄電車,電気自動車の無停電速度変化と制御に広く使われている。同時に、上記の制御は、安定した加速および高速応答のパフォーマンスを達成して、電気エネルギーを節約することができる。レオチョットを直流チョッパに置き換えることにより、直流チョッパは電圧(スイッチング電源)を調整するだけでなく、電力系統側の高調波電流ノイズを効果的に抑制することができる。


通信電源の二次電力dc/dcコンバータを製品化した。モジュールは高周波pwm技術を採用している。スイッチング周波数は約500 khz,電力密度は5 w〜20 w/in 3である。大規模集積回路の開発に伴い,パワーモジュールは小型化を実現する必要がある。したがって、スイッチング周波数を連続的に改善し、新たな回路トポロジーを採用する必要がある。現在,電圧スイッチング技術の二次電源モジュールは,ゼロ電流スイッチとゼロパワーを開発・生産している。


UPS

無停電電源装置(UPS)は、コンピュータ、通信システムおよび中断することができない機会のために必要である非常に信頼性が高くて高性能電源である。AC本線入力は整流器を通してDCに変わり、エネルギーの一部はバッテリパックに充電され、エネルギーの他の部分はインバータを介してACに変化し、変換スイッチを介して負荷に送られる。インバータ故障の場合には、依然として負荷にエネルギーを供給するために、別の待機電源が電力転送スイッチを通過する。


現在のUPSは、一般にパルス幅変調技術、パワーM 0 SFET、IGBTおよび他の最新のパワー電子デバイスを採用しているので、電源のノイズを低減でき、効率および信頼性を向上させることができる。マイクロプロセッサソフトウェアとハードウェア技術の導入は,upsの知的管理,遠隔保守,遠隔診断を実現できる。


UPSの最大容量は600 kVAに達する。超小型upsも急速に発展しており,0 . 5 kva,lva,2 kva,3 kva,その他の仕様の製品がある。


インバータ電源

インバータ電源は主に交流電動機の可変周波数速度調整に用いられる。電気通信システムでますます重要な役割を果たし,大きな省エネ効果を達成した。インバータ電源の主回路はac‐dc ac方式を採用している。電力周波数電源は整流器を介して固定直流電圧となり、高出力トランジスタまたはIGBTからなるPWM高周波コンバータは、直流電圧を可変電圧および周波数で直流電圧交流出力に反転する。パワー出力波形は、正弦波に類似しており、これは非同期モータを駆動して無停電速度制御を実現するために使用される。


400 kVA以下の一連のインバータ電源製品が世界に出ている。1980年代初期に,日本の東芝は,空調機に交流可変周波数速度調整技術を適用した。1997年までにシェアは日本の家庭用エアコンの70 %以上に達していた。可変周波数空調機は、快適さと省エネルギーの長所を持ちます。中国は1990年代初期に可変周波数空調機を研究し始め、1996年に周波数変換空調機が徐々に周波数変換空調機の開発と生産においてホットスポットになった。2000年頃までにクライマックスに達すると予想される。周波数変換電源に加えて、周波数変換エアコンも周波数変換速度調整に適したコンプレッサモータを必要とする。エアコンの周波数変換電源のさらなる開発方向は,制御戦略の最適化と機能部品の選択である。


パワーモジュール

高周波インバータ整流電源は,溶接電源の開発方向を代表する高性能,高効率,省資源の新しい溶接電源である。igbt大容量モジュールの商用化により,この電源は広い用途展望を有する。

インバータ溶接機電源の大部分はac‐dc ac‐dc(ac‐dc ac‐dc)変換方式を採用している。50 Hz交流はフルブリッジ整流により直流化され,igbtで構成されるpwm高周波変換部は,高周波トランスにより整流され整流され,フィルタリングされて安定した直流となる20 khz高周波矩形波にdcを反転し,電源アークを使用する。


短絡,アーク燃焼,オープン回路の交流変化に頻繁にある溶接機電源の不良条件により,高周波インバータ整流機の電源装置の作業信頼性が最も重要な課題となり,ユーザの最も問題となっている。マイクロプロセッサは,パルス幅変調(pwm)として,マルチパラメータとマルチ情報の抽出と解析を行うことにより,システムの様々な動作状態を予測し,次に,システムを調整して,現在の高出力igbtインバータ電源の信頼性を解決するために,システムを処理することができる。


海外のインバータ溶接機は300 aの定格溶接電流,負荷持続率60 %,全負荷電圧60〜75 v,電流調整範囲5〜300 a,重量29 kgを達成した。


パワーモジュール

高電力スイッチ型高電圧直流電源は,静電除塵,水質改善,医用x線装置,ct機械,その他の大型機器で広く使用されている。電圧は50~L 59 kV、電流は0.5 A以上で、パワーは100 kWまでです。

1970年代以降、いくつかの日本企業は、整流器の後、主電源を反転して約3 kHzの中間周波数にし、電圧を押し上げるようにインバータ技術を使用し始めた。1980年代,高周波スイッチング電源技術は急速に発展した。ドイツのジーメンスは、電源のスイッチング周波数を20 kHz以上に増加させる主スイッチング素子としてパワートランジスタを使用した。乾式変圧器技術を高周波・高電圧に適用することに成功し,変圧器油タンクをキャンセルし変圧器の体積をさらに低減した。


中国では電気集塵器用の高圧直流電源が開発されている。主電源は整流により直流に変換される。直流電圧はフルブリッジゼロ電流スイッチ直列共振インバータ回路を用いて高周波電圧に反転し、高周波トランスにより昇圧される。最後に直流高電圧に整流する。抵抗負荷の条件では,出力直流電圧は55 kvに達し,電流は15 maに達し,作動周波数は25.6 khzであった。


波フィルター

従来のAC−DCコンバータを動作させる場合には、高調波損失と干渉を引き起こし、高調波電流を電力網に注入する。同時に、装置のグリッド側の力率悪化、いわゆる「電力公害」の現象もある。例えば、制御可能な整流および容量性フィルタリングを追加すると、グリッド側の第3高調波成分は(70〜80 %)%、グリッド側の力率は0.5〜0.6しかない。


アクティブパワーフィルタは、高調波を動的に抑制できる新しいパワーエレクトロニクスデバイスである。従来のLCフィルタの欠点を克服し、高調波抑制の有望な手段である。フィルタはブリッジスイッチング電力変換器と特定の制御回路から構成される。従来のスイッチング電源との違いは、(1)フィードバック出力電圧だけでなく、フィードバック入力平均電流でもある(2)電流ループ基準信号は、電圧ループエラー信号と全波整流電圧サンプリング信号の積である。


電源システム

分散電源システムは低電力モジュールと大規模制御集積回路を基本部品とし,最新の理論と技術成果を用いて強力な電流と弱電流を密接に結合するように,ビルディングブロックとインテリジェント高出力電源を形成した。高出力部品と高出力装置の開発圧力を減らして、生産効率を改善してください。


1980年代初頭,分散型高周波電力供給システムに関する研究は,基本的にコンバータ並列技術の研究に焦点を当てた。高周波電力変換技術の急速な発展に伴い,様々なコンバータトポロジーが次々と出現した。大規模集積回路とパワーコンポーネント技術と組み合わせることで,小型・中型のパワーデバイスの集積化が可能になり,1980年代後半から急速に配電の発展を促進し,この方向は国際パワーエレクトロニクス分野の研究ホットスポットとなった。論文数は年々増加し,応用分野が拡大している。


分散電源は省エネルギー,信頼性,高効率,経済性,便利なメンテナンスの利点がある。それは徐々にメインフレームコンピュータ、通信機器、航空宇宙、産業制御などのシステムに採用されている。超高速集積回路の低電圧電源(3.3 V)でも、電気めっき、電解電源、電気機関車牽引電源、中周波誘導加熱電源、モータ駆動電源などの高出力時に幅広く適用されている。

パワー モジュール と は


PCB:プリント回路基板の略称であり、公式の翻訳はプリント回路基板またはプリント回路基板、またはプリント回路基板である印刷回路グラフィックおよび印刷コンポーネントを含むこと。

PWB:プリント配線板の略称で、正式な翻訳はプリント回路基板で、イギリスの初期の名前である。当時、回路基板上に回路図がなく、印刷された部品はなかったので、比較的原始的なボードであった。

製品名称:パワーモジュールPWB

材料:高いTG FR 4

レイヤー:12層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.0 mm

銅箔厚さ:2 - 3OZ

表面処理技術:浸漬金

min trace : 8 mil ( 0.2 mm )

最小間隔: 8 mil ( 0.4 mm )

アプリケーション:パワーモジュール


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