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産業用コントローラ
製品名称：産業用コントローラ
材料：EM - 82
レイヤー：4層
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト
仕上げ厚さ：1.6 mm
銅箔厚さ：1オンス
表面処理技術：浸漬金
min trace : 6 mil ( 0.15 mm )
min space : 6 mil ( 0.15 mm )
特性：銅が25 umより大きい
アプリケーション：工業用コントローラ
18層3 oz銅電源PCB
型番：18層3 oz銅パワーPCB
材料：EM 827
階数：18階
色：緑/白
完成品の厚さ：4.0 mm
銅の厚さ：3 OZ
表面処理：浸漬金
表面処理：堆積金&ge ;
孔内銅厚さ：70 UM
線幅：0.3 mm
最小孔径：0.4 mm
応用：電磁コイルpcb、電源pcb
14層重銅コイル
製品名称：14層重銅コイル
レイヤー：14の層
ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白
仕上げ厚さ：4.0 mm
銅箔厚さ：4OZ
穴の銅箔厚さ：70 um
最小線幅：0.3 mm
最小間隔：0.4 mm
アプリケーション：電力供給PCB
ブルーはんだマスクPCB (量産）
製品名称：ブルーはんだマスクPCB（量産）
材質：FR 4
レイヤー：6層
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブルー/ホワイト
仕上げ厚さ：1.2 mm
銅箔厚さ（OZ）：1 / 0.5 / 0.5 / 0.5 / 0.5 / 1
min trace : 4 mil ( 0.1 mm )
min space : 4 mil ( 0.1 mm )
アプリケーション：デジタルPCB（量産）
36層高TｇバックプレーンPCB
製品名称：36層高TgバックプレーンPCB
材料：高いTG FR 4
レイヤー：36層
仕上げ厚さ：2.4 mm
銅箔厚さ：1OZ
特性：高い多層、パナソニックM6 PCB材料
アプリケーション：バックプレーン
P29 LEDプリント回路基板製造
製品名称：P29 LEDプリント回路基板
材料：SH 1000 - 2 Tｇ 170 FR 4
仕上げ厚さ：1.0 mm
特性：より小さな間隔でより多くのパッド
アプリケーション：P29 LEDプリント回路基板
ハーフホール無線LANモジュール
製品名称：ハーフホール無線モジュール
特殊：ハーフホールPCB
アプリケーション：7668プロジェクト無線LANモジュールPCB
エポキシ樹脂リフォーム多層PCB
製品名称：エポキシ樹脂多層基板に接続した
レイヤー：8層
特徴：エポキシの再接着を伴う
アプリケーション：エポキシ樹脂多層配線基板
バックドリルによる6 L多層PCB
製品名称：6L多層プリント基板
レイヤー：6 L
最小トレースと最小スペース：4ミル/ 4ミル
特殊プロセス：バイヤーリング
GPSアンテナモジュール用のハーフメッキホール多層PCB
製品名称：GPSアンテナモジュール用のハーフメッキホール多層PCB
レイヤー：2層
特殊プロセス：ハーフホールPCB
アプリケーション：GPSアンテナモジュール
6層ゴールドフィンガーPCB
製品名称：6層ゴールドフィンガーPCB
表面処理技術：浸漬金+金の指
最小トレース/最小スペース：4ミル/ 4ミル
特殊プロセス：ゴールドフィンガー（0.1 um）
GPSモジュール用多層PCB供給装置
製品名称：GPSモジュール用多層PCB実装機
アプリケーション：GPSモジュール
