PCBニュース - パッドのためのPCB製造プロセスの要件は何か？

パッドのためのPCB製造プロセスの要件は何か？

パッドはPCB表面実装アセンブリの基本単位である. 優れたPCBエンジニアとして, 豊富な知識の蓄えを持つことが不可欠である. So, あなたは何を知っていますか PCB製造 プロセスはパッドを必要とする? Let's learn more about it together:

1. チップコンポーネントの両端がプラグインコンポーネントに接続されていないパッドにテストポイントを追加する必要があります. 試験点の直径は1以上である.オンラインテスターテストを容易にする8 mm.

高密度ピン間隔を有するICピンパッドについては、ハンドプラグパッドに接続していない場合は、テストパッドを追加する必要がある。テストポイントの直径は、オンラインテスターテストを容易にするために1.8 mm以上である。

（3）パッド間距離が0.4 mm未満であれば、波高を超えると連続的な半田付けを減らすために白色の油を塗布しなければならない。

SMD部品の両端は、リードスズで設計され、リードスズ幅は0.5 mmのワイヤを使用することが推奨され、長さは通常2 mmまたは3 mmである。

（1）単板にハンダ付け部品があれば、錫浴を除去し、方向ははんだ付け方向と逆であり、穴の幅は1.0 mm〜0.3 mmである。

6. 導電性ゴムボタンの間隔及びサイズは、導電性ゴムボタン100の実際のサイズと一致しなければならない. The PCBボード これはゴールドフィンガーとして設計する必要があります接続, そして、対応する金めっき厚さを指定すべきである.

パッドのサイズと間隔はパッチコンポーネントのサイズと全く同じであるべきです。

以上が PCB製造 process for pads. どれだけ知ってるの?
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