精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路基板 加工はOEM顧客によって製造される製品である. 異なる顧客によってカスタマイズされた製品は同じではない, 共有商品はほとんどない. 一方で, 品質考慮のため, 一部の顧客はまた、特定のメーカーの基板を使用することを指定することができる, またはインク, etc., その品質とコスト管理要件を満たすために, PCB処理は可変価格.
The price of PCB is composed of the following factors:
1. PCBの様々な材料は、価格の多様化につながる.
例として通常の両面板を取る. シート材にはFR−4が一般的である, SEM - 3, etc. シートの厚さは0から異なります.6 mmから3.0 mm, そして、銅厚みは、1 ozから3 ozまで変化します. これらは全てシート材に起因する. ソルダーマスクインキ, また、通常の熱硬化油と感光性グリーンオイルの間に一定の価格差があります, だから材料の違いは価格の多様性を引き起こす.
第二に、PCBによって使用される製造プロセスの違いは、価格の多様性をもたらす。異なる生産プロセスは、異なるコストを引き起こします。例えば、金メッキボードやスズスプレー盤、ゴング板やビール（パンチング）ボードの製造、シルクプリントラインやドライフィルムラインの使用によって、それぞれ異なるコストが発生し、価格が多様化する。
三番目, PCB自体の難しさによる価格の多様性.
材料が同じであっても、工程が同じであっても, PCB自体の難しさは、異なるコストを引き起こすでしょう. 例えば, 2種類の回路基板に1000個の穴がある, そして、1つの板の穴直径は、0より大きい.6 mmと他の基板の孔径は0より小さい.6 mm, これは、異なる掘削コストになります異なる, 一つは0より大きい.2 mm, もう一方は0より小さい.2 mm, また、生産コストが異なる, 難しいボードがより高いスクラップ率を持つので, これは必然的にコストを増加させる, したがって、価格の多様性を引き起こす.
フォース, 異なる顧客要件も異なる価格を引き起こす. 顧客要求のレベルは直接ボード工場の歩留まりに影響する, IPC - 600 Eによるボードのような, class1
A 98% pass rate is required, しかし、クラス3要件によると, それは90 %の合格率しかないかもしれない, これは、ボード工場の異なるコストを引き起こす, そして、後で製品価格の変化.
第五, 物価の多様性 PCBメーカー.
同じ製品であっても, 異なるメーカーが異なる装置と技術的なレベルを持つので, 彼らは別のコストがあるだろう. 現代, 多くのメーカーは、単純なプロセスと低コストのために金メッキプレートを生産したい. しかし, 一部のメーカーは金メッキプレートを生産する, そして、スクラップは増加します. 増加した結果の結果, 彼らはむしろスズスプレーパネルを生産する, したがって、スズスプレーパネルに対する引用は、金メッキパネルよりも低い.
6. 支払方法別の価格差.
現在, PCBボードメーカー 一般的に異なる支払い方法に応じてPCB価格を調整する, 5 %から10 %の範囲, また、価格差.
七, 地域差が価格多様化をもたらす.
現在，地理的見地から，南から北にかけて価格が増加している。異なる地域では物価の違いがある。したがって、異なる地域はまた、価格の多様性を引き起こす。PCB引用を計算する方法！
1. Plate cost (different plate cost is different)
2. Drilling costs (the number of holes and the size of the aperture affect the drilling costs)
3. Process cost (different process requirements of the board lead to different process difficulties, and even prices will vary)
4. Artificial water and electricity plus management expenses (this cost depends on the cost control of each factory, 比較的に言えば, Taiwan-funded factories are much lower) The basic composition is that, 原材料価格について, 彼らは基本的に安定して増加した. 値段が無い.
Eight: As far as the plate is concerned: the main factors affec錫g the price are as follows:
1. プレート材：FR - 4, SEM - 3, これらは、一般的な両面と多層プレートです, そして、彼らの価格もプレートの厚さとプレートの中央に銅とプラチナの厚さに関連している, FR - I, セム- 1は、我々の一般的なシングルボード材料です, そして、この材料の価格も、上記の両面から非常に異なります, 多層板.
2. シートの厚さです, 一般的な厚さは0です.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 2.0, 2.4, 3.0, 3.4, そして、我々の従来のプレートの厚さと価格は、それほど異なりません.
3. 銅とプラチナの厚さは価格に影響する. The thickness of copper and platinum is generally divided into: 18 (2/1OZ), 35 (1OZ) 70 (2OZ), 105 (3OZ), 140 (4OZ), etc.
の他の要因 PCB回路基板 production
1. それは、PCBの上の回路に依存します. If the line density is thinner (below 4/4mm), the price will be calculated separately
2. ボード上のBGAもあります, だからコストは比較的高くなる, そして、いくつかの場所では、それはBGAであり、どのくらいのお金は別の.
3. それは表面処理プロセスに依存する. Our common ones are: lead tin spray (hot air leveling), OSP (environmental protection board), 純スズスプレー, tin, 銀, ゴールド, etc. もちろん, 表面技術は異なる. 価格も異なります.
4. また、プロセスの標準によって異なります私たちが一般的に使用するものは, しかし、顧客の要件は高くなります. (such as Japanese) Our common ones are: IPC2, IPC 3, 企業標準, ミリタリースタンダード, etc., もちろん, 標準が高い, 値段が上がる.
すべてのPCBは PCB産業 顧客カスタマイズ. したがって, の引用 PCBボードコストは最初に計算される. 同時に, また、PCB計算機の自動レイアウト計算を参照する必要がある, また、標準サイズの銅張積層板上のレイアウトの材料利用率を決定する. 包括引用.
のコスト計算 PCB産業 すべての産業で特別で複雑です, 切断から, プレス, 成形, FQCへ, 包装, 仕上貯留. それは材料費に基づいている必要がある, 人件費, そして、各々のプロセスに投資される製造コスト. 段階的会計を行う, そして、注文品番号に基づいてバッチでコストを蓄積する. と別の種類の製品, プロセスの標準速度は異なります. いくつかの製品, ブラインドと埋没ビアのような, ゴールドボード, プレス銅板, いくつかの特別な計算方法は、プロセスまたはすべての材料の特性のために採用されなければなりません. 同じように, ドリル加工に使用されるドリルノズルのサイズは、製品のコストにも影響する, WIPコストとスクラップコストの計算と評価に直接影響するもの.
