PCBニュース - PCBAボードのはんだ付け方法の改良

はんだ付け方法の改善 PCBAボード?
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これはチャレンジですが、PCB工場の機会です. PCB工場が環境汚染の問題を解決すると決定されるならば, その後fpcフレキシブル 回路基板 製品は市場の最前線にある, PCB工場は再び発展する機会を得ることができる.
に PCBA 加工工程, 生産工程は多い, これは多くの品質の問題になりやすい. この時に, それは継続的に改善する必要があります PCBA 溶接方法と製品品質を効果的に改善するためのプロセスの改善.
1. Improve the temperature and time of welding
The intermetallic bond between copper and 錫 forms crystal grains. 結晶粒の形状と大きさは溶接中の温度の持続時間と強さに依存する. 溶接中の熱は、微細な結晶構造を形成することができる, 最高の強さで優れた溶接点を形成すること. PCBA パッチ処理反応時間が長すぎます, それが長すぎる溶接時間または高温または両方のためにあるかどうか, それは、荒っぽい結晶構造につながります, さわやかでもろい, 比較的高いせん断強度. 小さい.

2. Reduce surface tension
The cohesion of tin-lead solder is even greater than that of water, so that the solder is spherical to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . フラックスの効果はグリースコーティング金属板に対するクリーナーの効果に類似している.加えて, 表面張力も、表面の清浄度と温度に非常に依存する. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.
スリー, PCBAボード dip tin corner
When the eutectic point temperature of solder is about 35°C higher, はんだのドロップが熱いフラックス被覆表面に置かれるとき, メニスカスが形成される. ある程度まで, 金属表面のすずすすへの能力はメニスカスの形状により評価できる. ハンダメニスカスが明らかなアンダーカット端を持っているならば, 灰色の金属板に水のような形をした, あるいは球形である傾向がある, 金属は溶接できない. メニスカスだけが30より小さいサイズに伸びた. それは小さな角度で良い溶接性を持って.
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