PCBニュース - PCB回路基板の両側の湿ったフィルムとテキストの色収差を改善する方法？

科学技術の発展により, PCB品質に対する人々の当量の要求はますます高くなっている. 生産中, そのような他の問題は常にあります. 我々は、緑色のペンキ関数は、回路が酸化して短絡回路をはんだ付けするのを防ぎます, でも他のこと. 影響? 両側の湿ったフィルムとテキストの色収差を改善する方法 PCB回路基板? どのように、銅表面は酸化されませんか? 以下は、両側の色収差を改善する方法について説明します PCB回路基板 ウェットフィルムとテキスト?

両側の湿ったフィルムとテキストの色収差を改善する方法 PCB回路基板?

グリーンペイントの主な機能は、酸化防止と反溶接です. 加えて, それは誘電体でもあるから, それはまだインピーダンスに一定の影響を与える. の色収差問題 回路基板 解決するのは難しい, 特に、ボード表面の銅領域が異なるとき. 色差のため, の色反射状態から来る 回路基板 表面. 銅面積に大きな違いがあるならば, 実際の状態を変更する方法はありません, そして、色収差は確かに存在します. したがって, 色収差の問題はインクの望ましくない変色があるかどうかに焦点を当てるべきである, 銅表面, アンドプレート. 他の問題は品質の重要な問題ではない. もちろん, 一部の人々は単に醜いを隠すために暗いインクを使用する. 銅表面の酸化, 表面は乾かし続け、塗装前処理及び乾燥後は継続的に維持する, 特に 回路基板sは実際に乾かす前に積み重ねてはならない. この種のスタックが残留する温水ガスを作ることができないので, それはすぐに銅表面に影響を与え、酸化を引き起こす.

ハンダストップ塗料を作る一般的な方法は、最初に片面にインクを塗ってから、次に乾かす, 次に、第2面を覆う. 乾燥時間があまり長くないならば, 銅色の色はあまり変化しない. 多かれ少なかれ, 表面色は確かに少し暗くなる. この種の問題は既存の場合は避けるのが難しいようです PCB製造 プロセス使用. したがって, 一部のメーカーは、2つの側面を分離します 回路基板, 片面を塗る, 前ベーク, 露出, 開発, 硬化, それから、前処置をしてください, 銅の向こう側も新鮮な銅の表面に見えるように, それからプロセス全体を行う. このアプローチは、銅表面の色を改善することができますが, サイズ制御に悪影響を及ぼす, 露光アライメント, 板の平坦度, と処理コスト, だから実用的ではない.

現在, 多く 回路基板メーカー have begun to use solder resist spray treatment, これは2つのベーキング間の色の違いのリスクを減らすことができます. 実際には克服できない問題について, 顧客との実際の機能的問題を議論することを推奨します. 機能に問題がない限り, 色差は品質の主な考慮事項ではない.