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PCBニュース
PCBボードと集積回路の特性と相違点
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PCBボードと集積回路の特性と相違点

PCBボードと集積回路の特性と相違点

2021-11-11
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Author:Kavie

回路とパターン プリント回路基板 部品間を導通させる道具として使われる. インザデザイン, もう一つの大きな銅表面は接地と電力供給層として設計される. 回路と図面を同時に作る.

誘電体層(誘電体):一般に基板として知られている、ラインの絶縁及び層の間の絶縁を保つために使用される。

穴(スルーホール/ビア):スルーホールは、2つのレベルのラインを互いに導通させることができます、より大きなスルーホールは、非貫通穴(NPTH)に加えて、通常、固定ネジのアセンブリ時に表面実装位置決めとして使用されています。

PCB回路基板

ハンダ抵抗/はんだマスク:すべての銅表面は錫部分を食べるべきではないので、非錫領域は、非錫線間の短絡を避けるために、はんだから銅表面を絶縁するために材料(通常はエポキシ樹脂)の層で印刷される。異なる技術によると、緑の油、赤い油、青い油に分けられます。

伝説/マーキング/シルクスクリーン:これは不要なコンポーネントです。主な機能は、回路基板上の各部品の名前と位置をマークすることです。

表面仕上げ:一般的な環境では銅表面のため、酸化しやすく、錫(ハンダが悪い)につながるので、錫を食べるために銅表面に保護される。保護の方法は、錫噴霧(HAML)、金(ENIG)、銀(浸漬銀)、スズ(浸漬錫)、有機フラックス(OSP)、方法が利点と欠点、集合的に表面処理として知られている。

PCBボードと集積回路の特性と相違点

PCBの特徴

高密度であることができます。数十年の間、集積回路が改良されて、インストール技術が改良されるように、PCB密度は進化しました。

高い信頼性。一連の検査、試験及び老化試験を通じて、PCBは、長期間(一般に20年)確実に動作することが保証される。

可設計性PCBの性能(電気的、物理的、化学的、機械的、など)の要件については、プリント基板設計、短時間、高効率を達成するために標準化された設計、標準化などを行うことができます。

生産性近代的な管理を採用し、標準化、スケール(数量)、自動化などを行うことができます生産、製品品質の一貫性を保証します。

試験可能性比較的完全な試験方法、試験規格、様々な試験装置および器具は、PCB製品の資格およびサービス寿命を試験し、評価するために確立された。

組立性.PCB製品は、様々な構成要素の標準化されたアセンブリを容易にするだけでなく、自動化され、大規模な大量生産も可能である。同時に、PCBおよび様々な部品アセンブリ部品はまた、全体のマシンまで、より大きな部品、システムに組み立てられることができる。

保守性。PCB製品や各種部品組立品は、設計および大量生産で標準化されているので、これらの構成要素も標準化される。したがって、一旦システムが失敗するならば、それは速くすぐに、便利に、そして、柔軟にシステム仕事を回復するために取り替えられることができます。もちろん、もっと言えます。システムの小型化、軽量、信号伝送速度など。

集積回路特性

集積回路は小型,軽量,リード線,溶接点の利点,長寿命,高信頼性,高性能,低コスト,量産に便利である。これは広く広く使用されていないだけでなく、ラジオレコーダー、テレビセットやコンピュータなどの民間電子機器だけでなく、広く軍事、通信、リモートコントロールで使用されます。集積回路を用いて電子機器を組み立てることにより,組立密度をトランジスタより数十回,数千倍に増大でき,機器の安定した作業時間も大幅に改善できる。

PCBと集積回路の違い

集積回路は、一般的にチップを指すように統合され、マザーボード上のノースブリッジチップ、CPU内部に似ている、それは集積回路を呼び出すことです、オリジナルの名前も統合されたピースを呼び出すことです。そして、プリント回路は、通常、我々が通常見る回路基板、および回路基板上の印刷された溶接チップを指します。

集積回路(IC)はPCB基板に溶接されるPCBバージョンは集積回路(IC)のキャリアです。PCBはプリント回路基板(PCB)である。プリント回路基板はほとんどあらゆる種類の電子デバイスに現れる。装置に電子部品がある場合、プリント基板は各種サイズのPCBに搭載される。部品の固定に加えて、プリント基板の主な機能は部品間の電気的接続を行うことである。

簡単に言えば、集積回路はユニバーサル回路をチップに一体化することである。PCBが内部で損傷を受けると、PCBは損傷し、PCBはそれ自体で部品を溶接することができ、壊れた場合には部品を交換することができる。