PCBニュース - セラミック回路基板加工方法の紹介

多くの種類があります PCB製造技術 回路基板工場のセラミック製品. 30以上の製造工程があるといわれている, ドライプレスのような, グラウト, 押出, 注射, 鋳造方法及び静圧プレス方法, etc., due to electronic ceramics The substrate is a "flat" type (square or wafer method), 形が複雑でない, 乾式成形・加工の工程は簡単である, そして、コストは低い, そのため、ドライプレス成形法の多くが使用されている. 乾式プレス型電子セラミックスの製造プロセスには3つの主要内容がある, すなわちブランク成形, ブランク焼結と仕上げ, そして、回路上の回路を形成すること.

（1）緑化部品の製造（成形）

高純度アルミナ（含有量95 % Al 2 O 3）粉末を使用して（使用法及び製造方法に応じて異なる粒径を必要とし、例えば、いくつかの反復剤から数ミクロンまで）、添加剤（主にバインダー、分散剤等）により、「スラリー」または処理材料を形成する。

（1）ドライプレス法によって、緑の部分（緑体）が生じる。

ドライプレスブランクは、高純度のアルミナ（電子セラミックス用のアルミナ含有量が92 %以上、そのほとんどが99 %を使用している）（乾式プレスに使用される粒子サイズが60 mg／mを超えていないこと、押出成形に用いられる場合、キャスティング、噴射等の粉末の粒径を1 mm×1，000 m以内に制御し、適当な量の可塑剤及び結合剤を添加すること。そして、混ぜた後の乾燥圧縮。現在、正方形またはディスクの子孫は0.50 mmに達することができます、そして、わずかにわずか0.0.3 mm（板サイズに関連します）。

ドライプレスブランクは、外寸の加工やドリル加工などの焼結前に処理することができるが、焼結によるサイズ収縮の補償（拡大収縮速度の大きさ）に注意を払う必要がある。

2）グリーン部品の製造方法。

グルー流体（アルミナ粉末＋溶剤＋分散剤＋バインダー＋可塑剤等）は，製造＋キャスティング（キャスティングに金属や耐熱性ポリエステルに糊を塗る）＋乾燥＋トリミング（穴やその他の加工も可能）＋脱脂＋焼結その他の工程を混合する。自動化と大規模生産。

2 .グリーン部品の焼結と仕上げセラミック基板の緑色部分はしばしば焼結して焼結後に終了する必要がある。

1）グリーン部品の焼結。

セラミックグリーン体のヤク角焼結残さは、乾焼等の生物体（体積）のキャビティ、空気、不純物、有機物を、仮焼焼成法により、揮発・燃焼・絞り加工し、アルミナ粒子を除去することである。セラミックグリーン体（焼成体）の焼結後には、密着、接合（接合）を達成する工程が長くなるので、重量損失、サイズ収縮、形状変形、圧縮強度の増大、多孔性の低下が生じる。セラミックグリーン体の焼結方法は、以下のとおりである。常圧焼結法、無加圧焼結により変形が大きくなる加圧（加圧）焼結法、圧力下での焼結、これは平坦な製品に対して最もよく使用される方法である焼結用高圧高圧ガスを用いた熱間静水圧加圧焼結法。特徴的な製品は、同じ温度と圧力で完成した製品です。様々な性能がバランスし、コストが比較的高い。この焼結方法は、しばしば付加価値製品、航空宇宙、国家防衛、軍事製品、例えばミラー、核燃料、銃器、その他の軍事分野で使用されます。

乾燥加圧アルミナグリーン部品の焼結温度は、主に1200℃、1600℃（組成及びフラックスに関連）である。

2）焼成（焼き）ブランクの仕上げ。

焼結セラミックブランクスの大部分は仕上げが必要である。目的は1です。平坦な表面を得る。グリーンボディの高温焼結過程では、粒子の分布、空隙、不純物、有機物等の不均衡により、変形や凹凸（凹凸）や過度の粗さや違いなどが生じる。（2）ミラーのように滑らかな表面を得るか、潤滑性（耐摩耗性）を向上させる。

表面研磨処理は、粗いから細かい研磨剤までのステップによって表面ステップを研磨するために、研磨材（例えば、SiC、B 4 C）またはダイヤモンドサンドペーストを使用することである。一般的には、AlO粉末やダイヤモンドペーストを1 mm×1 , 4 , 000 m使用したり、レーザーや超音波を用いて加工することが多い。

3）強靭鋼処理。

表面が研磨された後、機械的強度（曲げ強度など）を向上させるために、電子ビーム真空コーティング、スパッタリング真空コーティング、化学気相堆積法及び他の方法によって、シリコン化合物膜の層を被覆することができる。そして、摂氏1600度を通してください。

（3）基板上に導電パターン（回路）を形成する

セラミック基板上に導電性パターン（回路）を加工して形成するためには、まず銅クラッドセラミック基板を製造しなければならず、プリント配線板プロセス技術によりセラミックプリント基板を製造する。

（1）銅クラッドセラミック基板を形成する。銅クラッドセラミック基板を形成する方法は、現在2つある。

1）積層法。片面酸化アルミナ基板を用いた銅箔のホットプレスにより形成した。即ち、セラミック表面を加工（レーザ、プラズマ等）加工して活性化又は粗面化し、銅箔＋耐熱接着層＋セラミックス＋耐熱接着層＋銅箔により積層し、1020℃〜1060℃°Cで焼成後、両面銅クラッドセラミック積層体を形成する。

めっき方法。セラミック基板をプラズマ処理した後、スパッタチタン膜＋スパッタニッケル膜＋スパッタ銅膜、次に従来の電気メッキ銅を所要の銅厚さ、すなわち両面銅クラッドセラミック基板に形成した。

（2）片面両面セラミック基板の製造。従来のPCB製造技術に従って、単板および両面銅クラッドセラミック基板が使用される。

3）セラミック多層板の製造。

（1）片面及び両面板を絶縁層（アルミナ）で繰り返し被覆し、焼結し、配線し、焼結して多層基板を形成し、又はテープ成形技術により完成させる。

（2）鋳造方法によりセラミック多層基板を製造する。グリーンテープは、鋳造機に形成された後、ドリル、プラグ（導電性接着剤等）、印刷（導電回路等）、カット、ラミネート、等静的プレスされてセラミック多層基板を形成する。完成した多層セラミックチップコンデンサを示す。

注：鋳造成形法接着剤（アルミナ粉末+溶剤+分散剤+バインダー+可塑剤など）混合製造+鋳造（金属または耐熱ポリエステルテープにコーティングされた鋳造機に均等に接着剤を配布）+乾燥+トリミング+脱脂+焼結その他のプロセス。

要するに, セラミックプリント板 PCBボード, また、 PCB工場. 将来的に, 彼らは、PCB分野で重要なタイプの1つを形成するかもしれません. セラミックプリント板は最良の熱伝導性絶縁媒体を有するので, 高融点と熱的次元安定性, セラミックPCBsは、高温及び高熱伝導率の適用において広範な開発の見通しを有する!