精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
内層回路パターンを基材から転写の数倍まで転写するまでの工程では、ジグソーの反り方向及び緯糸方向が異なる。PCB生産フローチャート全体から、ボードの異常な膨張と収縮、および寸法の不整合を引き起こす原因と手順を見つけることができます。
挿入基板の寸法安定性、特に供給元の各積層サイクル間の寸法整合性。
同じ仕様の異なるサイクル基板の寸法安定性が仕様要件の範囲内であっても、それらの間の不十分な整合性は、第1のプレート試行生産に妥当な内層補償を決定させることができる。それらの違いは、以降の大量生産されたパネルのグラフィックスサイズを許容範囲外にした。
同時に、外層グラフィックスが形状プロセスに転送された後に、ボードが収縮することが発見される材料異常もある生産工程では，形状処理前のデータ測定中にパネルの幅と幅を持つボードの個々のバッチが存在した。船体ユニットの長さは外層グラフィックスの転送倍率に対して重大な収縮率を有し，比は6 . 6 mm／10インチに達した。
パネル設計：従来のパネルのパネル設計は対称であり、グラフィック転送倍率が正常であるときに完成したPCBのグラフィックサイズに明らかな影響はないしかし、いくつかのパネルは、コストのプロセスでシートの利用率を向上させるために、非対称構造のデザインが使用され、これは異なる配布領域で完成したPCBの図形サイズの整合性に非常に明白な影響を与えるでしょう。PCB加工中にレーザ中のブラインドホールをドリル加工することもできる。穴及び外側パターン転写露光／はんだレジスト露光／文字印刷のプロセスでは、各リンクにおけるこのような非対称に設計されたプレートの位置合わせは、従来のプレートよりも制御及び改善が困難であることが分かった
3. 内部層のグラフィック転送プロセス：ここでは、完成のサイズかどうかに非常に重要な役割を果たしている PCBボード顧客の要件を満たします内層グラフィクス転送のために提供されるフィルム拡大補正の大きい逸脱のような, それは、顧客要件に会うことができないパターンサイズに加えて、直結のPCBに直接つながることができません, また、レーザブラインドホール及びその底部接続プレートのその後の位置合わせによって、層と層との間の絶縁性能の低下、及び短絡回路30の原因となる, スルーだけでなく/外層パターンの移動中のブラインドホールアラインメント. 問題.
以上が、寸法拡大収縮の理由である PCBボード 処理. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー
