PCB技術 - テスト用電子回路基板とは

テスト電子回路基板はPCBA設計段階で重要な役割を果たしている。回路設計の最初から、エンジニアはテストによって回路の正確性を検証する方法を考える必要があります。例えば、複雑な多層PCBの設計では、回路レイアウトが複雑で、信号伝送路が多い。この過程で、テストポイントを合理的に計画することは重要な意義がある。キーノードにテストポイントを設定することで、後続のテストで回路の電気信号を正確に取得することができ、回路が設計通りに動作しているかどうかを判断することができます。

電子回路基板のテストはPCBAの生産品質を確保するために重要である。SMT溶接の過程では、部品の配置が不正確や溶接不良などのわずかな偏差であっても、PCBA全体に障害が発生することがあります。そのため、生産ラインでは多くの検査方法を採用し、これらの問題をタイムリーに発見し、解決する。自動光学検出（AOI）はSMTラインで一般的に使用される検出方法の1つである。高解像度カメラを使用してPCBA表面を撮影し、画像処理アルゴリズムを使用して画像を事前に設定された標準画像と比較して、欠落した部品、位置ずれ、墓石、ブリッジなどの部品の配置欠陥を検出します。しかし、AOIはPCBAの表面外観欠陥しか検出できない。仮想溶接や溶接点内部短絡などの内部電気接続の問題には、X線検出技術が必要です。X線はPCBAを貫通し、溶接点の内部構造をイメージングすることができる。X線画像を分析することにより、溶接点の形状、寸法及び内部溶接品質を明確に観察することができ、仮想溶接やボイドなどの欠陥があるかどうかを正確に判断することができる。

テスト電子回路基板

機能テストは、PCBAの機能を全面的に検証するために、実際の動作におけるさまざまな電気的、物理的、論理的条件をシミュレーションします。例えば、スマートフォンボードの場合、機能テストには、実行速度やマルチタスク処理能力などのプロセッサの性能をテストすること、4 G/5 G信号強度、通話品質、データ伝送速度などの通信モジュールをテストする。およびディスプレイドライブ、カメラ機能、オーディオ出力などのテストモジュール。厳格な機能テストに合格してこそ、PCBAは次の生産段階に入り、最終製品の品質と性能を確保することができる。

電子回路基板試験の課題と対策：電子回路基板検査技術は重大な進展を遂げたが、実際の応用には多くの課題が存在する。PCBAサイズの縮小とコンポーネント集積度の増加に伴い、テストポイントの空間はますます限られ、従来のテスト方法に大きな困難をもたらしている。例えば、いくつかの微小なチップパッケージには、従来のテストプローブ接触点を設定するのに十分なスペースがほとんどありません。この課題に対応するために、いくつかの新しいテスト技術が登場しました。例えば、針なし試験技術は電磁誘導と容量結合などの原理を利用してPCBAの非接触試験を実現する。試験装置に特殊な誘導コイルやコンデンサプレートを設置することで、直接接触することなくPCBAの電気信号情報を得ることができ、試験作業を完了することができる。

テスト用電子回路基板は、電子産業の異なる分野で不可欠な役割を果たしている。自動車電子業界を例にとる。自動車における各種電子制御システム、例えばECU、車体制御モジュール、自動運転支援システムは、高品質のPCBAに依存している。自動車電子システムは信頼性と安全性に対する要求が非常に高いため、自動車電子PCBA生産におけるテスト過程は特に厳しい。通信機器分野では、5 G基地局の建設はPCBAの性能と信頼性に極めて高い要求がある。5 G通信信号は高周波と広帯域を有するため、信号伝送の安定性と正確性に対してより厳しい要求を提出した。そのため、5 G基地局PCBAの試験では、通常の電気性能を試験するだけでなく、信号完全性や無線周波数性能などの重要な指標にも注目する必要がある。

テスト用電子回路基板は、PCBAが設計から生産までの全過程で常にコアの地位を占めている。最初の設計段階の綿密な計画から、生産過程における厳格な制御、さらにさまざまな複雑な挑戦に対する革新的な対応、および異なる業界での広範な応用まで、電子回路基板テストは絶えず発展し、電子業界の高品質な発展に堅固な保障を提供した。