PCBA技術 - 電子実装技術

電子実装技術 信頼性評価は評価すべき作業項目である. 新しいパッケージが完全なモデルに適用される前に, その信頼性は、適用の環境特性及び完全機械の信頼性要件に応じて評価及び検証されるべきである.

同様に, BGA電子パッケージデバイスの信頼性評価は、デバイスパッケージ自体の2つの寸法およびアセンブリ後のデバイス信頼性から実施される必要がある. デバイスパッケージ自体の評価は主にパッケージ設計の観点から行うべきである, 構造, 材料と加工, コンピュータシミュレーション解析そして、デバイスの組み立て後のパッケージ信頼性評価, 主に環境を通じて, 機械全体の信頼性を評価するための機械的応力その他の応力と計算機シミュレーション解析. 同時に, 異なるパッケージは、電気アセンブリプロセスのための異なる要件を有する. PCBA処理・製造企業はパッケージ構造の特徴に応じて組立工程の適合性を分析する必要がある.

1. 電子実装技術 reliability evaluation process
The basis for the implementation of package reliability evaluation is demand analysis, デバイス構造自体とアプリケーション環境. これらの要件は電気的適合性を含む, 機械的適応性, 熱適応性と電気装置プロセス適応性. 評価プロセスは2つの部分に分けることができる. 一つは、主な方法としてコンピュータシミュレーション解析を使用する, シミュレーション解析のための実際の作業条件をシミュレートするパッケージの構造特性と組み合わせること他の部分は物理的パッケージ構造の物理的および環境的適応性を分析するための試験方法を使用する.

シミュレーション解析は信号完全性解析から始まる, 電気的性能は装置の基本的要件である, また、機械的及び熱的特性は信頼性要件である. 装置の構造モデルによれば, 機械特性と熱特性を解析した. つは連続的にまたは並列に実行することができる, または、同じモデルでも同時に使用することができますて. 分析の3つの側面を完了した後, 包括的な分析は結論を得ることができる. 物理分析プロセスは、パッケージ化された製品のために実行されるべきである, また、代表サンプルを選択する必要があります. サンプルは一般に2つのグループに分けられる. つのグループは、サンプル自体のパッケージを分析するだけです, and the other group needs to analyze the reliability of the product in the application environment (environmental, mechanical) after assembly. 分析過程中, 分析プロセスにおける2つの群の段階的結果は互いに支持する, 最後に，2つの群の解析結果を総合的に解析し，評価の結論を与える必要がある.

2. 信頼性評価計画 電子パッケージdevices
The weak points of the reliability of 電子パッケージ半田ボール, ボンディング密度とボンディングワイヤ長, as well as the soldering of chip bumps (for flip-chips). 加えて, 多重チャネルの完全性, パワー, BGAパッケージデバイスの接地信号は特別な配慮を必要とする, したがって、信号完全性解析は 電子パッケージ シミュレーション解析.