PCBA技術 - PCBパッドのSMT技術と濡れ性の利点

利点 SMTチップ処理技術

SMTチップ処理技術の利点は何か

高い信頼性と強い防振能力

smtチップ処理はチップ部品を高信頼性で使用する。成分は小さくて軽いので、強い防振能力があります。それは自動生産を採用し、高い実装信頼性を持っています。一般に、はんだ接合不良率は10万部未満である。スルーホールのプラグイン部品のウェーブはんだ付け技術は、電子製品またはコンポーネントのハンダ接合の低い欠陥率を確実にすることができる1桁の大きさである。現在，電子製品のほぼ90 %がsmt技術を採用している。

電子製品は小型で組立密度が高い

体積 SMTチップコンポーネント は約1/従来のプラグインコンポーネントの10, そして、重量は伝統的なプラグインのコンポーネントの. 通常, SMT技術を使用すると、電子製品の体積を40 %～60 %、品質を60 %～80 %削減することができます, 占有面積と重量が大幅に削減されます.

SMTパッチ処理アセンブリコンポーネントグリッドは.現在の0に27 mm.63 mmグリッド, そして、個々のグリッドは0に達しました.5 mm. スルーホール実装技術は、コンポーネントをインストールするために使用されます, アセンブリ密度を高くすることができます.

高周波特性と信頼性

チップ部品はしっかりと実装されているので、デバイスは通常リードレスまたはショートリードであり、寄生インダクタンスおよび寄生キャパシタンスの影響を低減し、回路の高周波特性を改善し、電磁および無線周波数干渉を低減する。smcとsmdで設計した回路の高周波数は3 ghzまでで，チップ成分は500 mhzであり，伝送遅延時間を短縮できる。これは、16 MHz以上のクロック周波数で回路で使用することができます。MCM技術を使用すると、コンピュータワークステーションのハイエンドクロック周波数は100 MHzに達することができ、寄生リアクタンスに起因する付加的な消費電力を2〜3倍減らすことができる。

PCBパッドの濡れ性の解析

以下にPCBパッドの解析報告を示す。

1サンプルの説明

検査のために提出したPCBA試料の電気的性能試験の後、BGA部は、ハンダ付け（疑わしい仮想はんだ付け）を有することができることが分かった。現在、SMTプロセスにおけるPCBAやPCBの原因（すなわち、はんだ付けが悪い）に起因する問題を解析する必要がある。つのPCBAサンプルと3つのPCBサンプルを使用しました。

解析過程

顕微鏡分析

BGA部分をPCBAに切断し、インレー、プラン、ポリッシュ、およびBGAはんだ接合部の金属断面または断面をエッチングして、次に、Opphophot金属顕微鏡とライカMZ 6ステレオ顕微鏡を使用して、分析して、分析するために、エポキシ樹脂を使用してください。第1のロウの第4のはんだ接合部は欠陥を有し、半田ボールとパッドとの間に明確な剥離がある（図1）。他のはんだ接合についても同様の条件は確認されていない。

PCBパッドのはんだ付け性解析

PCB表面状態解析

SEMとEDX分析

はんだペーストのぬれ性の解析

3 .結論

上記の分析の後、この結論を描くことができます。

PCBAサンプルのBGA部分の第1の行の第4のハンダ接合は不良欠陥を有する。そして、ハンダ・ボールはんだ接合およびパッド間の明らかなオープン回路がある。

The reasons for the open circuit are: poor wettability (solderability) of the PCBパッド, パッドの表面には不明な有機物がある. 有機物は絶縁され、ソルダーレジスト, BGAはんだボールがはんだ付け中にパッドを有するメタライゼーション層を形成できないようにする.