精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
イン SMTアセンブリ と生産, the cracking of chip components is common in multilayer chip capacitors (MLCC) and MLCC multilayer ceramic capacitor structures. MLCC割れ破壊の原因は主として応力による, 熱応力と機械的応力を含む. 熱応力に起因するMLCCデバイスの割れ現象. チップ構成要素割れは、以下の状況でしばしば起こります.
MLCCチップセラミックコンデンサのSMTチップ処理における割れ問題とその解決
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
MLCCコンデンサを使用する場合：このコンデンサでは、その構造は多層セラミックコンデンサによって重畳されるので、その構造は脆弱であり、強度が低く、熱および機械的ショックに対して非常に耐性がある。ウェーブはんだ付けの間、これは特に本当です。明白。
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
熱応力と溶液に起因するMLCCチップセラミックコンデンサの亀裂
SMT配置プロセス、Z軸のソフトランディング機能を持たないいくつかのプレーナマシンのZ軸の吸引および解放高さの間、吸収高さは、圧力センサOKによってではなく、チップ部品の厚さによって決定されるので、部品の厚さの許容範囲は割れを引き起こす。
Device cracking in SMTチップ処理
はんだ付け後、PCBボードに反り応力があると、部品が割れやすくなる
スプリットPCBのストレスは、部品を損傷する。
ICT試験中の機械的応力は、装置の割れを引き起こす。
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
6 .組立工程中の締付ねじによって発生した応力は周囲のMLCCにダメージを与える。
機械的応力と溶液に起因するMLCCチップセラミックコンデンサの亀裂
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
チップ部品の割れを防ぐために、以下のような対策を講じることができる。
1 .注意深く溶接プロセス曲線を調整します。特に、加熱速度はあまり速くはなりません。
（2）配置中に、特にMLCC等の脆性デバイスを装着する際には、厚板、金属基板、セラミック基板等の配置時に配置機圧力が適切であることを確認する。
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
3 .成形時にカッターの分割方法や形状に注意してください。
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
PCBの反り、特にはんだ付け後の反りについては、デバイスに大きな変形による応力の影響を避けるために、目標とする補正を行うべきである。
SMTチップ処理におけるデバイス割れ
5 . MLCCと他のデバイスは、PCBをレイアウトするとき、高いストレス領域を避けなければなりません。
SMTパッチの間違った部分の理由と判断
すべてのSMT作業は溶接に関連している。SMTのフローチャートでは、配置機が溶接された後、これは、配置マシンは最高のSMT技術のコンテンツだけでなく、溶接前に最後の品質保証を持つ機械機器を作る。したがって，パッチの品質はsmtの全プロセスで重要な役割を果たす。
現代の生産と処理概念で, 製品の品質は会社の生き残りの生命になった. に SMTアセンブリ ライン, PCBが配置機を通過した後, リフローはんだ付けの加熱・溶接成形に直面する, 即ち, コンポーネントの配置の品質は、製品全体の品質を直接決定する. この記事は本物のオブジェクトを参照として取る, そのために SMTの実務家 パッチの質を判断できる.
劣って、正しい方法でパッチの欠陥に対処することができます。
