PCBA技術 - SMTパッチプロセスと不良定義規格について

この記事は主に SMTチップ処理 technology and bad definition standards

電子処理産業の主要なSMTチップ処理プラント、それがワンストップサービスプロバイダーか純粋なSMTチップメーカーであるかどうか、SMTチップ処理はプロセスの制御を考慮しなければなりません。

表面に, the SMTプロセス コンポーネントをきちんと配置する必要があります, コンポーネントとパッドは中心である, そして、詳細な品質要件は、エラーのない, 省略, 逆, バーチャル, 偽のはんだ付け.

具体的には、各パッドに対応する部品を設計の最初に決定した。コンポーネントはGerberデータのパッチデータに対応しなければなりません、そして、仕様とモデルは正しいに違いありません。正と負の成分は、製品の正常性にも影響します。例えばシルクスクリーン層の前面及び背面が、設計の機能指標が達成できるかどうかを決定する。特に、（ダイオード、三極管、タンタルコンデンサ）これらの正と負の機能の実現を決定します。

SMTチップ処理

BGAとICコンポーネントのマルチピンと複雑さは、品質のためにその非常に高い必要条件を決定します。はんだ接合部は、錫及びブリッジに接続されている。BGAはんだ付けはX線でテストする必要があります。さらに、PCBパッド上の錫ビーズ及び錫ドロスの残留量は、製品の品質に影響する。プロセス制御を重視する必要がある。

SMTのチップ処理工場の品質の概要会議では、しばしば間違った、省略、逆、偽、および偽のはんだ付けなどの言葉を聞く。確かに、SMTチップ処理に関連する不良品の定義はこれと密接に関連している。起きて、見てください！

ハンダ付け：はんだ付けまたはパッドと基板表面の分離を含むはんだ付けを開く。

2 .はんだ付けが間違っているのは、材料が正しくロードされておらず、部品の部品番号が実際の設計材料に合わない場合です。

溶接：溶接後、溶接端又はピンとパッドとの間に電気絶縁が生じることがある。

墓石：構成要素のはんだ付け端は、パッドを直立又は斜め上方に向けて残す。

シフト：コンポーネントの実装中にパッドの位置と矛盾する、安いパッド。

6 .引抜き線は、はんだが突出したバリであり、他の導体に接続されていないか、または誤って接続されており、これは短絡回路やその他の理由を引き起こす可能性がある。

7 .逆：材料は逆になっている。なぜなら、ますます多くの製品が今日、小型化と知能を追求しているからだ。小さくて小さい材料と比較して、01005 / 0201成分はますます現れます、そして、反粘着はしばしば現れます。

8. 少ないスズ：あまりにも少しの錫は はんだ接合部 to fall off easily and cause 偽 soldering.

残留物：スズと比較して、はんだペースト残渣も注意を必要とする。過度のスズビーズと錫ドロス残りは、特定の労働条件の下で短絡と他の品質問題を引き起こします。