PCBA技術 - PCBA加工におけるMSL電子とPCBA試験

多くのPCBA加工過程において、EMS電子メーカーは湿度に敏感な電子部品に遭遇し、重視しなければならない。湿度に敏感な部品の管理が適切でないため、直接溶接不良を招き、虚溶接、連続錫、低錫などの欠陥を招く。湿感素子の管理は主に貯蔵と供給の2つの方面から行われる。

各湿度センサにはMSL（湿度感度レベル）があり、その中には湿度センサが許容する最大暴露時間と供給間隔が明確に規定されている。プロトコルを超えると、オンラインにする前に厳格なベイク処理が必要になります。湿度感知素子は通常、特定の機能を有する防湿キャビネットに保管される。防湿キャビネットに特定の温湿度警報器を設置し、倉庫スタッフに注意し、湿度が基準を超えると、警報と人工的な介入を行うことを提案する。取り出すときは、湿度ラベルカードの状況をチェックし、取り出す時間と残りの材料を箱に戻す時間を記録しなければなりません。

MSL分類は8段階ある

1級-30°C/85%RH以下、無制限耐用年数

レベル2-30°C/60%RH床の耐用年数が1年未満

2 a級30°C/60%RH以下の床の使用寿命

3級30°C/60%RH 168時間以下の床寿命

4級-30°C/60%RH以下72時間床寿命

レベル5-30°C/60%RH以下48時間床寿命

5 a級30°C/60%RH以下24時間床寿命

レベル6-30°C/60%RH以下12時間の使用寿命（レベル6の場合、部品は使用前にベークし、湿度感受性注意ラベルに規定された時間内に還流しなければならない）

MSLの決定プロセスは、

（1）良好なICは、階層化されていないことを確認するためにSATを行う。

（2）ICを焼いて湿気を完全に除去する。

（3）MSLレベルに応じて加湿を行う。

（4）IRを通じて3回還流する（アナログICアップロード、修復と取り外し、修復とアップロード）。

（5）SATテストに階層化現象とICテスト機能が存在するかどうかをテストする。

上記の試験に合格できれば、ICパッケージがMSLレベルに適合していることを意味する。

一般的に、工場では、材料の有効性を確保するために、作業者が毎回出し入れ、検査、材料投入の前に厳格な登録を行うように要求する厳しい表を作成します。感湿素子の管理はPCBA加工過程全体における極めて重要な操作要求であり、厳格な管理を行わなければならない。

PCBAテストでは、ICTとFCTの違いは何ですか。

PCBAテストは出荷品質を確保するための重要なステップです。通常、お客様はテストポイント、プログラム、テストステップなどのテスト計画を提供する必要があります。PCBA電子製品メーカーは設計ファイルに基づいて対応するICTとFCTテストを行った。ICT（In circuit Test、回路テスト）は主にコンポーネントレベルに対して、PCBAボード上の各コンポーネントのピンに接触することにより、その値が公称値と一致するかどうかを測定し、これは検出抵抗と容量である。インダクタやインダクタなどの素子の値や極性は非常に重要な手段である。

FCT試験

電子業界の技術能力の急速な発展に伴い、多くのコンポーネントの品質が50 PPM以下に達し、電子製品の技術歩留まりを完全に満たすことができるため、ICTテストはますます少なくなっている。この場合、FCT（機能テスト）は特に重要です。PCBAメーカーは設計ファイルに基づいてFCT試験ラックを発表し、PCBAボードを試験ラックに設置し、PCBAボード上の試験ポイントを捕捉し、バーナーを通じてプログラムを作成し、その後、製品の入出力動作をシミュレーションし、試験目的を達成する。場合によっては、PCソフトウェアを連携させる必要があります。FCTテストは製品レベルに近い機能テストであり、製品の性能範囲を効果的にカバーすることができ、非常に有効な方法である。