PCBA技術 - SMTパッチスラスト試験とスルーホール技術

SMTパッチ推力試験 標準的な方法と注意を必要とする事柄

SMTパッチ部品のスラスト試験を行う場合には、注意を要する。トイレの目的は，パッチ部品の溶接硬さと接着強さを試験することである。

SMTパッチ部品のスラスト試験の注意点

デバイスに損傷を避けるために測定中に迅速に力を適用しないでください

異なるデバイスの推力テスト規格は顧客によって特定されず、関連する品質基準またはIPC一般検査基準を参照して実施することができる。

2. SMTチップコンポーネント 推力試験法

製造ラインが生産ラインに移された後、IPQCはSMD成分付着推力試験を行う必要があり、PSTBA上のデバイスの異なる仕様を試験するために推力計を使用する。推力計は推力テストの前にゼロにリセットしなければならず、ポインタは「0」を指している。スケール;

推力時間計算の使用は、推力計及び試験材料が、30度から45度の傾斜角であり、力を加え、一定の速度で力を得られ、所定の標準要件を満たすことができる

（三）検査に適した記録用紙に優れた製品及び非優れた製品を試験すること

テストの後、優秀でない製品は別に置かれなければならなくて、修理されて、テストされた後に取り除かれることができます;

SMTチップ部品推力試験規格

0.8 kgより大きい10603

20805は1.0 kgより大きい

3 . 1206は1.5 kgより大きい

ダイオードは1.5 kgより大きい

トランジスタ構成要素は2.0 kgより大きい

ICチップは3.0 Kgより大きい

推力時間計算の使用は、推力計と被試験材を30度から45度の傾斜角で適用し、一定の速度で力を得て、上記の標準規格を満たすことが必要である。

SMTパッチとスルーホール技術の出現

表面実装技術は電子部品の一部であり、電子部品をPCB表面に実装することに責任がある。このようにして搭載された電子部品は、表面実装装置（SMD）と呼ばれている。smtを開発する目的は，pcb空間を効果的に使用しながら製造コストを最小化することである。表面実装技術の導入により、PCB設計サービスは、より小さな構成要素を有する非常に複雑な電子回路に使用される。本稿では表面実装技術の様々な利点と欠点について論じる。

SMTパッチとスルーホール技術の出現

表面実装技術は1960年代に開発され，1980年代に広く使用された。1990年代までに、彼らは大部分のハイエンドのPCB構成要素で使われました。従来の電子部品は、基板の表面に直接接続することができる金属ラグまたはエンドキャップを含むように再設計されてきた。これは、通される必要がある典型的なワイヤーに代わります。スルーホール実装と比較して，smtは部品を小さくでき，回路基板の両面に部品をより頻繁に配置できる。表面実装は、高度な自動化を達成することができ、それによって、労働コストを最小化し、生産性を向上させ、高度なPCB設計および開発を達成することができる。

表面実装と貫通穴技術の顕著な特徴は以下の通りである。

表面実装技術( SMT )

SMTは、任意の穴をあけずにPCBの表面に電気部品を取り付けることができる。これらの部品は、リード線が小さいかリードが全くなく、スルーホール成分よりも小さい。表面実装部品は、多くの穿孔を必要としないので、それらはよりコンパクトであり、より高い配線密度に適している。

スルーホール技術

長い間, スルーホール技術は、ほとんどすべてのPCB回路基板で使用されている. このインストールは、PCB内でドリル加工された穴に電子部品のリード線を挿入し、次いでPCBの反対側のパッドに半田付けすることを含む. スルーホール設置は堅固な機械的結合を提供するので, 非常に信頼できる. しかし, 製造プロセス中のPCBの穴あけは製造コストを増加させる傾向がある. Moreover, 技術を通したSMT 多層基板の上部層の下の信号トレースのルーティング領域を制限する.