精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
リフローはんだ付けは、キープロセスの一つである SMT, 表面実装の品質はリフローはんだ付けの結果に直接反映される. しかし, リフローはんだ付けに現れるはんだ付けの問題はリフローはんだ付けプロセスによって完全に引き起こされない, リフローはんだ付けの品質は温度曲線に直接関係しているだけでなく, しかし、生産ライン設備条件にも関連します, PCBパッドの生産性設計, とコンポーネントのはんだ付け性. パフォーマンス, 半田ペースト品質, PCB処理品質と SMT 各プロセスのプロセスパラメータはオペレータの運転習慣と密接に関連している.
リフローはんだ付けの品質に及ぼす製造資材の影響。
成分の影響部品のはんだ端またはピンが酸化されるかまたは汚染されるときに、濡れ不良、偽のハンダ付けおよびボイドのようなはんだ付け欠陥はリフローはんだ付けの間、起こる。部品の貧弱な共平面性はまた、はんだ付け中の仮想はんだ付けのようなはんだ付け欠陥につながることもある。
2. PCBの影響. 組立品質 SMT PCBパッド設計との直接的で非常に重要な関係. PCBパッド設計が正しいならば, 溶融はんだの表面張力によりリフローはんだ付け中に少量のスキューを修正することができる反対に, PCBパッド設計が間違っているならば, 取り付け位置が非常に正確であっても, リフローはんだ付け後, 部品の位置ずれや墓石形成などの溶接欠陥が発生することがある. PCBA組立 品質はまた、PCBパッドの品質に関連している. PCBパッドが酸化されるとき, 汚染されるか湿った, はんだ濡れなどのはんだ付け不良, 偽はんだ, 半田ボール, そして、フローフローはリフローはんだ付け中に発生する.
はんだペーストの影響はんだペースト中の金属粉末含有量、金属粉末の酸素含有量、粘度、チキソトロピー、及び印刷性は、すべて特定の要件を有する。はんだペーストの金属粉末含有量が高い場合は、リフロー温度が上昇すると溶剤が蒸発すると金属粉が散逸する。金属粉末の酸素含有量が多い場合は、スパッタを悪化させ、半田ボールを形成し、非濡れ等の欠陥を生じる。また、ハンダペーストの粘度が低すぎたり、ペーストペーストの粘度が良好でなければ、印刷後に半田ペーストパターンが崩れたり、接着が生じたりしたり、リダンダンシーソルダリング中に半田ボールやブリッジなどの半田付け不良が発生する。ハンダペーストの印刷性が良くない場合は、印刷中に半田ペーストがテンプレート上でのみ摺動し、半田ペーストは全く印刷されない。ハンダペーストを冷蔵庫から取り出し、直接使用すると、結露が生じる。リフロー温度が上昇すると水蒸気が蒸発して金属粉末が出る。高温では、水蒸気は金属粉末を酸化し、スパッタして半田ボールを形成し、濡れ性の悪い等の問題も生じる。
SMTパッチ処理
リフローはんだ付けの品質に及ぼす製造装置の影響。リフローはんだ付けの品質は生産設備と非常に密接な関係がある。リフローはんだ付けの品質に影響する主な要因は以下の通りである。
印刷装置。プリンタの印刷精度と再現性は、印刷結果においてある役割を果たし、最終的にはリフローはんだ付けの品質に影響するテンプレートの品質は、最終的に印刷結果、すなわち、はんだ付けの品質に影響を与える。ステンシルの厚さと開口部の大きさは、印刷されたはんだペーストの量を決定する。はんだペーストが多すぎるとブリッジングが発生し、はんだペーストが少なくなりすぎて半田付けやはんだ付けが不十分となる。テンプレートの開口部の形状および開口が滑らかであるかどうかは、印刷品質に影響する。テンプレートの開口部は下方にフレアーされなければならない。そうでなければ、はんだペーストは解体時にフレアーの面取りに残る。
リフローはんだ付け装置リフロー炉の温度制御精度は、±0.1±0.2に達するリフロー炉のコンベアベルトの横方向温度差は、±±y以下でなければならない。リフロー炉のコンベアベルトの幅は、最大PCBサイズ要件を満たすべきであるリフローオーブンの加熱ゾーンは、長さが長く、加熱ゾーンの数が多いほど、温度曲線を調整するのが簡単です。中でも少量のバッチ生産のために、4～5つの温度域を選んでください、そして、暖房地帯の長さはおよそ1.8 mです。上下のヒーターは、温度曲線の調整および制御のために独立して温度制御されるべきであるリフロー炉の最大加熱温度は通常300〜350である。鉛フリーはんだまたは金属基板を考慮すると、350以上の龍を選択する必要がありますリフローオーブンのコンベアベルトはスムーズに作動し、コンベヤベルトは振動する。変位、墓石、コールド溶接などの溶接欠陥を引き起こす。
