PCBA技術 - PCBA生産中のディッププラグインプロセス

The PCBA製造工程 生産工房にて PCBAメーカー 材料準備-最初の記事-プラグイン- PCBA furnace passing - post welding (holding tin) - plate washing - burning - PCBA テスト-完成品包装.

1. 製造工場におけるポスト溶接 PCBAメーカー コンポーネントに錫を添加するプロセスを強化することです PCBA SMT技術装置炉プロセス後. プラグインは、対応するプレートホールにプラグイン材料を挿入することです PCBA;

PCBA製造業者のSMTパッチ処理技術ワークショップは、生産のためにディッププラグインを使用する前に、人々、材料および関連する操作命令の要件を満たさなければなりません

（三）溶接後の能力は、450時間であり、従業員は、400の量で働く

4 . PCBA技術機器はんだペースト機械錫：炉を通過した後，SMTオペレーターはプルアップで錫でディッププラグインを充填する錫の浸透プロセスは、錫が追加されると一方から他方へ浸透する必要がある特殊なディッププラグインプロセスです

5 .要求に応じて、材料、例えばインダクタンス、ダイオード、コンデンサ等を形成するために必要な形状として材料を使用する

6 . PCBA技術ワークショップにおける機器のウェーブはんだ付けエネルギーの最大生産限界は450 mA，最小値は20 mmである

顧客は、仮想機能テストを行うためにチップ処理工場を必要とし、PCBAメーカーの事業は、生産テスト条件（ソフトウェア、データ、パフォーマンス、電圧、電流等）を提供する必要があります

DIPプラグインのPCBAが加熱された後、SMT関連のスタッフは、それぞれのディッププラグインコンポーネントを1つずつチェックし、その後、いくつかの特別なコンポーネントにスズを追加する必要があります

9. コンポーネントの材料 PCBA 平面パッチ材料より大きい鋭い材料である, ダイオードのような, コンデンサ, コレクターズ, コネクタ, 抵抗器, etc.