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PCBA技術
PCBA製造における材料損失の原因と解決策
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PCBA製造における材料損失の原因と解決策

PCBA製造における材料損失の原因と解決策

2021-12-10
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Author:pcb

SMTの材料損失に存在する因子 PCBAファクトリー 人々を包括的に分析できる, マシン, 材料と指輪:

ヒューマンファクター

1 . SMTパッチ処理の関連技術者による材料の設置に際しては、長すぎるテアリングバンドと過度のプレスによる材料損失

PCBA製造業者は、SMT技術者のために専門の技術的な操作トレーニングを実施します。SMTの技術者がロードされている場合、2つまたは3つのスペースが予約されます。材料窓はプレス窓に見られるので、フィーダギアの位置とロール張力を確認できます。

フィーダ設置後のテーブル上の不純物は、十分な位置決めを行わず、振れば取り外すことができない

PBAの製造業者は、マシンのテーブルとフィーダのベースに不純物があるかどうかを確認するフィーダをインストールするときにSMT技術者のSMT技術者のための専門的な技術訓練を実施し、プル時にマシンテーブルをきれいにします。

SMT装置の材料トレイはフィーダに設置されず、ディスクとフィーダテープが浮き投げられます。

PCBAメーカーは、材料を変えるとき、材料トレイをフィーダーに積むために、SMT技術者を厳しく必要とします。

時間内にコイルベルトを取り外すことができない場合は、張力変化、巻き取り、汚れた餌、フィーダテープを高スローイングします

PCBA製造業者は、材料を変えるときに、オペレータにローラーをきれいにすることを厳しく要求する

板、ジャンボ板、ワイパーボード等を置くことによる損失。

解決策:SMTのパッチ処理工場は厳密には、パズルの位置を示す操作命令に応じて動作するようにSMTの技術的な演算子が必要です、ボードと予防措置を入力する方向。

6間違った材料の駅またはP / Nを見てエラー;

PCBA処理工場は、材料P / N、機械アラーム表示、および排出表位置をチェックするために、SMT技術者を訓練する必要があります。

材料の不正確な量、過度のPCBA、誤用材料パレットが失われます

生産ラインで生産量とすべての材料、PCBAとPCBAの堆積量をチェックするために材料クルーを必要とします。

間違ったパッケージングパラメータは編集されたプログラムでセットされます、そして、使われるフィードの数は包装ピッチに合っていません。そして、投げます。

解決:材料包装に従ってパックされたデータを修正してください。

SMTテクニカルオペレーターがSMTパッチ処理操作の前に編集されたプログラムにおけるマウント位置とステーションセッティングの誤り。

解決策:プログラムを行っている間、BOMと図面をチェックして、BOMと図面を再確認するために最初のチェックボードを突き出してください。

技術者を投げているフィーダ、ノズルおよび材料の理由は、投げることになっていませんでした、そして、データはPCBA処理と生産プロセスの間、多くの投げを引き起こしました。

解決策:SMTパッチ処理とオンライン技術者がリアルタイムでマシンの走行状態を監視し、マシンのアラーム時に現場で処理し、観察する必要があります。毎時投げるレポートは、SMT技術者によって改善措置を確認して、書くために署名されなければなりません。2時間の未処理のレポートが解決されなければならないと確認するためにサインがあるならば、処理のためにアシスタントエンジニアに報告してください。

11 .フィーダの蓋が正しく固定されておらず、フィードがチェックされていません

SMTの映画工場は、SMTの技術者は、Wi -要件に応じて動作するように、インストールの前と後にフィーダをチェックし、技術者と管理チェックを確認し、確認します。

12 .フィーダがゆるやかに重なり合って、フィーダストッパーが破損して乱雑になる

SMT技術者はフィーダ車にすべてのフィーダを配置する必要がある。フィーダ付属品の重なり合う、ランダムな配置と分解は、以下の線で許されません。

13 .悪いフィーダは、時間の修理と再利用のために送られません。

解決策:PCB工場は、すべての不良フィーダをはっきりと識別して、修理と訂正のためにフィーダ修理ステーションにそれを送るために、SMT技術者を必要とします。

PCBA

機械要素

1 .ノズルをゆがめ、詰め込み、破損し、低真空圧力、漏れ空気を吸い上げ、材料を吸い上げないようにし、材料を正しく取らないようにし、認識が失敗し、材料を捨てる。

解決策:PCBA処理工場は、SMT機器毎日、テストノズルセンター、クリーンノズルをチェックし、計画に従って定期的にSMT機器を維持するために深センSMT技術者が必要です。

不十分なばね張力及びノズルとホールドの間の不整合は、不良給餌の結果となる

解決:スケジュールに従って定期的にSMTデバイスを維持し、壊れやすいアクセサリーを交換してください。

(3)ホールド/シャフト/ピストンの変形、ノズルの曲がり及びノズルの短摩耗及び消耗による不良フィーリング

SPCAメーカーのSMTショップ機器は、定期的に設備を維持し、チェックし、壊れやすいアクセサリーを置き換える。

材料は、材料の中心ではなく、材料の高さが正しくない(一般的に0.05 mmは、部品に遭遇した後の最も低い圧力である)、オフセット、不適切およびオフセットを引き起こす。識別するとき、それは対応するデータパラメータと一致しないので、識別システムによって、無効な材料として捨てられる。

PCBAメーカーは定期的にSMTデバイスを定期的に維持し、壊れやすいアクセサリーを交換し、交換し、マシンの原点を修正します。

真空バルブ、汚れた真空フィルタカートリッジ、真空気管通路を塞ぐ異物は滑らかではなく、吸引の瞬間には真空が不十分であり、SMT装置は速度が悪くなり、結果として悪い給餌になる

解決策:PCBAメーカーは、SMTの技術者は毎日クリーンノズルを定期的にSMT機器を維持する必要があります。

機械の非水平位置決めと機械とフィーダの間の共振による大きな振動は、悪い給餌に終わります

SMTショップは定期的に設備を維持し、装置の水平固定支持ナットをチェックします。

7 .ねじ棒のゆがみ摩耗と軸受の原因振動,動作の変化,材料の引抜き

ダストロッド、不純物、成分をスクリューロッドに付着させないよう、ウインドガンブローイング装置の内部を使用することは、絶対に禁じられています。SMTショップは定期的にSMT装置を維持して、計画に従って壊れやすいアクセサリーを調べて、取り替えます。

モータベアリングの摩耗、リーダ及び増幅器の経年変化は、機械の原点変化、不正確な操作データ及び不良材料収集を引き起こす

PCBAメーカーは定期的にSMTデバイスを定期的に維持し、壊れやすいアクセサリーを交換し、交換し、マシンの原点を修正します。

視覚、レーザーレンズ、ノズル反射紙はきれいではありません、そして、不純物は不十分な取扱いを引き起こしているカメラ識別に干渉します;

SMTの技術者は、毎日SMT機器をチェックし、テストノズルセンター、クリーンノズル、およびスケジュールに従って定期的にSMT機器を維持する必要があります。

光源の不適切な選択、ランプの熟成光強度及び不十分なグレーレベルは、不十分な処理を引き起こす。

解決策:深センパッチ処理PCBAメーカーは定期的にSMT機器をスケジュールし、カメラとランプの明るさを検査し、チェックして壊れやすいアクセサリーを置き換える。

反射プリズムエイジングコークス堆積物、摩耗と傷の悪い治療を引き起こす;

PBAのメーカーは定期的にSMTデバイスをスケジュールし、チェックし、壊れやすいアクセサリーを置き換える維持します。

12 .不十分な空気圧、真空の漏出は、不十分な空気圧を引き起こして、ペーストに向かう途中で拾われることができないか、落下することができません。

PBAのメーカーは定期的にSMTデバイスをスケジュールし、チェックし、壊れやすいアクセサリーを置き換える維持します。

13 .フィーダのカバーの変形とバネ張力が不十分であるため、フィーダのスピンドルギヤにベルトを貼らず、ロール・アンド・スローしない。

SMTの加工工場は、すべての不良フィーダを明確に識別し、壊れたアクセサリーの修理、訂正、検査、置換のためにフィーダ修理ステーションにそれらを送るためにSMT技術者を必要とします。

カメラのゆるみと老化に起因する悪い識別スロー

解決:PCBAシーイエンパッチ工場は定期的にSMT装置をスケジュールして、チェックして、壊れやすいアクセサリーを取り替えます。

15 .スクリューギヤ、駆動爪、送り爪の位置決め爪は磨耗していて、電気がよくないので、送りモータが良くないので、フィーダを逃がしたり捨てたりしない。

解決策:深センSMTのパッチ加工工場は、すべての悪いフィーダを明確に識別し、壊れやすい部品の修理、訂正、検査、置換のためにフィーダ修理ステーションにそれらを送るためにSMT技術者が必要です

SMT技術装置の機械供給プラットフォームの摩耗と裂け目

解決:スケジュールに従って定期的にSMTデバイスを維持し、壊れやすいアクセサリーを交換してください。


物質的理由

1 .汚れた、破損した部品、不規則な着信材料、およびピン酸化のような不定期の製品は、不十分な認識を引き起こします。

解決:材料を交換するために供給者と通信するフィードバックIQC。

コンポーネントの磁化、コンポーネントのパッケージングはあまりにもタイトであり、材料フレームはコンポーネントを吸収するにはあまりにも多くの摩擦を持っています。

解決:材料を交換するために供給者と通信するフィードバックIQC。

コンポーネントまたはパッケージの様々な寸法、間隔、および配向は、不良材料抽出および識別をもたらすことがある。

解決:IQCは、材料を交換するために供給者と通信します。受入材料の場合は、同じP/N材料の包装及び本体形状を検査しなければならない。

4 .コンポーネントの磁化とテープの粘着性は強すぎます。テープを巻き取るとき、材料はテープに付着します。

材料を交換するために供給元と通信するためにPCBA工場フィードバックIQCの関連した仕事を担当する人員。

5 .素子吸込み面が小さすぎて材料の引抜きが悪い。

解決:材料を変えるために供給者と通信するフィードバックIQCは、機械速度を減らします。

充填要素の材料開口部が大きすぎて、素子の大きさがパッケージサイズに合わないため、サイドアップ、フリップ、不適切な位置、不良フィーディングが生じる。

(7)原料ベルトの送り孔と供給孔との誤差が大きく、材料の交換後の吸引位置が変化する。

8 .コイルテープの張力は、互いに異なり、巻き毛なしで伸びるには柔らかすぎます。それはあまりにも鮮明で簡単にプルすることです。

9 .入って来るパッキングは標準ではなく、バルクはマシンによってマウントできません。

解決策:シーイエンパッチ工場フィードバックIQCは、材料を交換するために供給者と通信するために。


d .操作方法

別の包装モデルのフィーダ、テープ溝、テープの平らな溝の間違った使用は、材料を取得しないようにする;

材料包装及びフィーダ選択を識別するための列車SMT技術者

別の仕様の間違ったフィーダを使用して、0802材料の0802 FEEDRE、0402材料の0804フィーダ、0603材料のための1.3 mm、0402材料の1.0 mm、0805材料の1.0 mm、調整可能なFeedderpitchのための1.0 mm、材料が利用できないようにするために1.0 mm

PCBAメーカーは、材料のサイズ、形状、フィーダーキャップの選択を識別するためにSMT技術者を育成する。

PCBA工場のSMT技術者は、操作命令の規格に従って動作しない。

PACボードメーカーは厳密には、SMT技術者が標準的な操作手順に従って動作し、定期的にその運用能力を評価し、監督と評価を管理する必要があります。

悪い送り、テープの曲げ、コイルテープのきつく緊張とテープの穴は、上のギアのために悪い給餌を引き起こします;

解決策:PCB工場は厳密には、SMTの技術者は、標準的な操作命令に従って動作するように、列車の運転能力を評価し、監督と評価を管理する必要があります。

コイルテープ上の張力が不十分で、標準に応じてコイルテープを設置しないと、テープテープが発生しない。

SMTチップ処理工場は、標準的な操作命令に従って動作するようにSMT技術者を厳しく必要とし、運転技能を評価し、監督と評価を管理する。

6 .材料の設置後の空間があり、材料が取り出されない。

SMTの映画工場は厳密には、SMTの技術者は、標準的な操作命令に従って動作するように、鉄道試験と操作能力を必要と監督と評価を管理します。


e環境

SMT工場における高温・不足湿度が乾燥と静電気による乾燥

市販の温度・湿度のリアルタイムモニタリングを行い、空調・加湿器を増やします。

2 .ワークショップやSMTフィルム工場の倉庫は湿度が高く、材料は空気から水を吸収し、材料の引抜きが悪い。

ワークショップ及び倉庫内の温湿度のPCBAリアルタイム監視,空調及び換気装置の増加

PCB工場のSMTワークショップは、密封性の悪い、汚れた防塵設備と、あまりにも多くの塵埃があります。

パッチ加工工場のSMT工場では、ウィンドガン吹き装置、電気機器、材料を使用することは、絶対に禁じられています。お店のドアでカーペットの除塵を追加。

不足しているロードプラットホームとフィーダトラックは、非標準的な荷を与えて、損害と供給者の歪曲を引き起こします。

SMTワークショップ PCBAメーカー, 積み込みテーブルとフィーダ車, とWiの要件に応じて厳密に働く.