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剛性フレックス基板

エポキシ樹脂基板に接続した硬質フレックス基板( R - FPCB )

剛性フレックス基板

エポキシ樹脂基板に接続した硬質フレックス基板( R - FPCB )

エポキシ樹脂基板に接続した硬質フレックス基板( R - FPCB )

製品名称:エポキシ樹脂基板を装着した硬質フレックス基板

材料:FR 4 +パイ

レイヤー:剛性16 L +フレックス2 L

銅箔厚さ:1OZ

仕上げ厚さ:1.0 mm

表面処理:浸漬金

最小穴:0.2 mm

トレース/スペース:4ミル/ 4ミル(0.1 mm / 0.1 mm)

アプリケーション:デジタル製品PCB

特殊プロセス:エポキシ樹脂基板に接続

Product Details Data Sheet

IPCB(株)iPCBは中国では17年以上の歴史を持つRF PCBメーカーだ。適切なRF材料がボードの性能にどの程度影響を及ぼすかを知っている。RFマイクロ波エネルギーレベルなどのパラメータ,動作周波数, 作動温度範囲,高周波PCB製造に適した材料を選択するとき、電流および電圧は非常に重要である. それらのRF PCB材料に慣れることは我々の仕事の1つです,参照のための材料リストの下でチェックしてください. 我々は、迅速な配達を確実にするために在庫の十分なそれらを持っている.


IPCB(株)の製品:

ラジオ/マイクロ波/ハイブリッド高周波、FR 4倍/多層、1 ~ 3 + N + 3 HDI、AnyLayer HDI、堅牢な屈曲、ブラインド埋込み、ブラインドスロット、バックドリング、IC、重い銅ボードなどPCBは、業界4.0、コミュニケーション、工業用制御、デジタル、電源、コンピュータ、自動車、医学、航空宇宙、器具、軍隊、インターンと他のフィールドに応用します。


表面仕上げ:OSP/ENIG/HASL LF/めっき金/閃光金/浸漬錫/浸漬銀/電解金


技術能力:ゴールデンフィンガー/重い銅/ブラインドビア/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なソルダーマスク /厚い銅/オーバーサイズ


材料:Rogers RO 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870とアーロン/アイソレータ/タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロン材料


2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


誘電率(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


アプリケーション:コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/パワーアンプ



製品名称:エポキシ樹脂基板を装着した硬質フレックス基板

材料:FR 4 +パイ

レイヤー:剛性16 L +フレックス2 L

銅箔厚さ:1OZ

仕上げ厚さ:1.0 mm

表面処理:浸漬金

最小穴:0.2 mm

トレース/スペース:4ミル/ 4ミル(0.1 mm / 0.1 mm)

アプリケーション:デジタル製品PCB

特殊プロセス:エポキシ樹脂基板に接続


PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

我々は非常に迅速に対応します。